据日经中文网报道，在调查公司Fomalhaut Technology Solutions的协助下，拆解了荣耀2021年12月上市的5G手机“X30”，把各种零部件加起来估算成本约217美元，且美国公司制造的零部件占比由原来的9.6%提升到38.5%，这比荣耀从华为剥离之前，华为荣耀推出的30S相比数据增长了29个百分点。

　　国产零部件比例降至10％

　　现在X30的大部分核心组件，包括处理器和5G芯片组，都是由高通等美国制造商提供的，而不是由华为的芯片开发部门海思等中国大陆的供应商提供。在包括主处理器和5G芯片组在内的大多数核心领域，美国组件已经取代了大部分中国组件。

　　另一方面，中国零部件的比例降至10％，与华为时代相比下降27个百分点。尤其是华为时代的上个机型30S，由海思提供了片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片，而在此次拆解的荣耀X30上，海思已经销声匿迹。除了部分日本零部件以外，几乎全部改为高通和美国Qorvo的零部件。

　　在成本较高的主要零部件方面，被认为是中国制造的零部件仅有液晶显示屏。液晶显示屏的估算价格仅为14美元，不到旗舰机型采用的OLED屏的20%。

　　日本零部件的比率约为16％，排在第2位。索尼集团的摄像头图像传感器、村田制作所、太阳诱电、TDK等的通信用零部件扩大了份额。尤其是随着超高清摄像头和通信功能的增强，日本零部件的采用量增加。另一方面，因存储器从三星电子改为美国的美光科技，韩国零部件的采购量减少。

　　虽然中国正在推进半导体自产化，但在高性能产品方面，仍无法确保大量生产智能手机所需的数量，这可能是改为采用美国零部件的原因之一。

　　2020 年 8 月，美国实施制裁措施，限制任何外国半导体公司在未获得许可的情况下向中国科技公司出售使用美国软件或技术开发或生产的芯片，从而切断华为获得重要先进芯片的渠道。9月15日，美国全面对华为“麒麟”芯片断供，包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等。几乎完全断掉了华为芯片所有可供应的供应链，阻碍了华为手机及荣耀手机的可持续供应链。为实现产业链自救，让荣耀渠道和供应商能够得以延续，11月17日，华为发布声明称整体出售荣耀业务资产，此后华为将不占有任何股份，也不参与经营管理与决策。因此，我们今天才看到了从国产替代到一半美国制造的荣耀手机。

　　传拟IPO上市

　　4月26日，据彭博引述消息报道，荣耀正与投资者洽商就最早于2022年首次公开招股(IPO)前进行上市前融资，寻求估值逾450亿美元，超过小米及同行的估值，公司希望引入外资以提升国际形象，同时远离华为和中国相关制裁风险。报道称，上市地点可能是中国，但尚未达成最终决定，双重上市仍是一种选择。

　　对估值450亿美元以及是否会在2022年上市，荣耀未进行具体的回应。

　　荣耀CEO赵明4月25日在接受上证报等媒体采访时表示，从华为独立后，荣耀收入和利润持续健康成长，今年一季度的利润兑现率（指针对出售时的业绩承诺情况）、现金流兑现率都超过百分之百，银行给企业的授信也非常充裕，企业经营性现金流非常好。当然，股东和资本多元化是企业的应有之意，可以有更多的资源帮助企业发展。

　　赵明没有透露上市进展，“你问我企业战略以及未来的产品战略、市场战略，都可以放开谈，CEO还是以搞好经营为主。”赵明说。

　　华为财报显示，2021年，荣耀业务相关资产和负债完成交割，根据相关协议条款，深圳智信将分期支付收购对价。同期，华为处置子公司及业务的净收益为574.31亿元，上年同期仅为5.92亿元。

　　时代财经了解到，574.31亿元是华为处置荣耀业务和超聚变技术有限公司的对价款项扣除处置的现金及现金等价物后所得，后者注册资本仅为8亿元，公司规模远不及荣耀。

　　国家企业信用信息公示系统显示，目前，荣耀注册资本约为322亿元，股东包含深圳国资协同发展私募基金合伙企业（有限合伙），后者合伙人中有深圳国资委。