据台湾《电子时报》报道，台积电借由整合型晶圆级扇出封装（InFO）与前段先进制程的一条龙服务，成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14（暂称），预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代，强化算力日益强大的应用处理器（AP）散热能力为主要进展。

　　台积电在芯片行业可以说是“香饽饽”，美国，日本都邀请了台积电过去建厂，而台积电也根据全球化发展需要，在这些国家建厂。

　　一方面对方提供了不错的补贴措施，另一方面台积电总部地区频繁发生缺水，停电问题，考虑海外建厂分散市场也在情理之中。

　　不过随着台积电正式在日本启动工厂建设之后，也有消息称台积电或将离美越来越远。因此台积电离得开美市场吗？对于在美建厂这件事，台积电抱有怎样的态度和想法呢？

　　自特朗普任内到拜登上台，半导体一直是美国政府关注的重点。

　　尤其在这两年全球缺芯的背景下，部分美国政客持续鼓吹地缘政治对产业链的威胁，甚至直言美国半导体技术从领先到落后只相差一个台湾海峡，因为大量美国企业需要台湾岛内的代工产能。

　　在此背景下，拜登政府出台了价值数百亿美元的芯片法案（Chips Act），试图通过补贴芯片制造商来强化美国本土的半导体制造。他指出，尽管美国是芯片设计和研究的领导者，但自行生产的芯片不到10%。

　　不过，台积电创始人张忠谋近日直言，美国增加半导体产能的努力是徒劳、浪费且昂贵的，而且如果台海真的发生冲突，美国需要担心的远不止芯片制造。

　　据台湾《经济日报》4月21日报道，张忠谋日前以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会（Brookings Institution）发表观点，谈及半导体技术人才的重要性和半导体制造重返美国的前景。

　　他认为，美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才资源，并直言美国增加国内芯片产能的举措是昂贵浪费且徒劳无功之举。这是他半年内第二次发表类似观点，上次是在去年10月。

　　张忠谋在活动上指出，美国在1970和1980年代选择了一条道路，让制造业人才继续接受教育培训，而后从事高薪工作，这不见得对美国不好，但对美国的芯片制造业来说，形成了挑战。

　　他提到，台湾岛内人口众多，是台积电成为全球最大晶圆代工厂不可或缺的条件。在美国和其他地区的专业人才离开制造业之际，台湾岛内的人才更加成熟，使其成为纯晶圆代工的理想地点。

　　自从缺芯问题发生以来，台积电就连续数次涨价，因为没有更多的选择，客户只能接受。而台积电在未来几年内还会持续投入产能，甚至打算加钱购入半导体设备。

　　即便是在缺芯风波中，台积电也依然屡次创下营收新高，就是因为台积电不断拉高芯片代工。

　　然而台积电公开宣布决定，称即便经济低迷也没有降价的计划。台积电哪来的底气？台积电市场优势集中，是好是坏？

　　台积电对芯片制造产业是极其重要的，可以这么说，全世界最先进的芯片处理器一定是出自台积电之手。通过台积电的芯片代工，各大芯片设计厂商纷纷将产品落地，并推广到全世界。

　　在全球缺芯的背景下，涌入台积电生产线的订单越来越多，5nm生产线都已经爆单了。为了加大芯片产能，台积电必须投入更多的资源，而这样一来，芯片制造成本也就上去了。

　　于是台积电先是取消了客户3%左右的代工优惠，相当于变相涨价了，然后又是提高了各类纳米制程的代工报价。全面涨价幅度为7%到20%。

　　而且随着台积电打算加钱购入半导体设备，一旦加钱购买的设备入手，台积电还有可能进一步提高芯片代工价格。

　　台积电显然不会自己承担额外的代工成本，如果只是一次两次涨价倒还能理解，可台积电不但没有停止涨价的趋势，对芯片代工定价也没有妥协。

　　据台积电总裁魏哲家在财报会议上表示，即使是经济低迷时期也没有降价的计划。另外魏哲家还重点提到，预计保持定价优势。

　　简单概括台积电的思想中心就是对芯片代工不会降低，而且还将保持定价优势。

　　要是台积电说是价格优势，或许可以理解为台积电在多个竞争对手中有更实惠的代工价格，便于吸引客户下单。

　　但台积电使用的词语是“定价”，那差距就很大了。这说明台积电在多个竞争对手当中，定价会是最高的。这个优势仅仅针对台积电自己，而不是客户。

　　台积电公开宣布不会降低芯片代工定价的决定，经济低迷也没有降价的计划。那么台积电哪来的底气呢？

　　但凡是设计出中高端芯片的企业，基本上都会找台积电代工合作。尤其是7nm及以下的工艺技术，虽然也有三星掌握对标的工艺，但在良品率和产能方面，台积电是领先三星的。所以对那些追求最好，最先进的芯片厂商来说，首选只能是台积电。

　　唯一能跟得上台积电芯片生产制造节奏的三星，也频繁在4nm，3nm芯片良品率方面掉链子。

　　提起台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电和三星两家晶圆厂，就占据了全球芯片代工市场近70%左右的份额。

　　同时，在7nm制程以下的芯片代工服务中，台积电、三星也均处于世界顶尖水平。但是，这家晶圆代工机构，近两年却由于外界规则的变动，逐渐处于被动的局面之中。

　　其中，作为台积电曾经的第二大客户，华为海思的芯片订单损失，可以说让台积电损失了大半个中国市场。加上内地开始大力发展芯片代工技术，如今的台积电一直想要争取自由出货的许可。

　　这一点，从前不久台积电公布的3D硅晶圆叠加技术也能够看出，其正在通过芯片代工技术的改良，用不是那么先进的芯片制程工艺，来达到提升芯片的性能、降低功耗的目的。对此，也有外媒分析指出，如今的台积电终于认清了现实。

　　首先，在英特尔、AMD、高通等美企拿到出货华为的许可之后，台积电并未获得相关的许可，可以说，这次芯片规则的变动，就是为了针对台积电与其所持有的先进代工技术。

　　其次，美邀请台积电设立代工厂的同时还邀请了三星，两家芯片代工巨头都赴美设立代工厂。这显然是为了推动两家晶圆代工机构相互的竞争，从而为美企谋取更大的利益。加上英特尔开始布局芯片代工领域，赴美设立代工厂对于台积电而言，并没有丝毫的好处。

　　在认清芯片规则修改、赴美建厂的现实目的之后，台积电也开始公开与美“唱反调”。

　　据了解，台积电创始人张忠谋就曾对美国本土制造芯片一事进行表态，其明确表示“由于美芯片产业链的不完整，生产芯片的成本要比原来高出六倍，美本土制造芯片几乎不可能取得成功。”

　　这番话显然就是在暗示，即便台积电答应了赴美设立代工厂，也很有可能也会由于成本的问题而无法大规模的生产芯片，最终导致其芯片项目出现“烂尾”。

　　还有，台积电对外主张自由贸易，在芯片规则出现变动之后。台积电开始在日本等地设立代工厂，以进一步分散芯片的代工产能，争取出货给更多有芯片代工需求的客户。

　　一边是美国工厂的建设可能会出现延期，一边又是在日本投资新工厂。台积电显然是已经看清楚了局面，所以，才不愿将自己的新工厂设立在美国本土，而是把自己的产能尽可能的分散出去。

　　最后，台积电开始推动先进制程工艺的迭代，在3nm代工工艺传出量产的消息之后。台积电在近日公布，将计划在2025年实现2nm制程工艺的商用量产。

　　而随着芯片代工技术的不断提升，其芯片代工技术中，所采用的美国技术占比也会得到进一步降低，为争取对外界实现自由出货，创造了有利条件。

　　其次，台积电还在先进封装工艺进行布局，通过晶片的叠加技术，来提升芯片产品的性能、降低功耗，为的就是向外界争取更多的芯片代工订单。