助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，一次设计五年不过时！

　　日前，芯动科技率先突破10Gbps，以先进FinFET工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，速度领先市场最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右。该全套技术方案已广泛运用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域，进一步打破“内存墙”，超低功耗、精简尺寸、兼容多个协议，助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，兼容DRAM厂商未来五年发展路线，一次设计五年不过时！

　　▲芯动LPDDR5X（单比特DQ达10Gbps）在长距PCB板上的实测波形

　　在冯诺依曼架构体系下，高端DDR访问技术是智能芯片突破数据访问瓶颈致胜的法宝。新一代智能芯片的DDR接口需具备适应更多应用场景、低功耗、高带宽、兼容更多DRAM协议、为更新的DRAM技术预留通道等诸多特性，从而延长产品周期、增加应用覆盖、提高产品的市场竞争力。最新的LPDDR5X与LPDDR5相比，速度提升17%，延迟降低15%，对5G通信性能、汽车高分辨率增强现实/虚拟现实和使用AI的边缘计算等应用场景有显著的收益提升，给用户带来全新体验，预计众多国内外客户将搭载芯动LPDDR5/5X/DDR5技术。

　　▲LPDDR5X提供了更高的速度和性能（最高8.5Gbps）

　　基于在高速接口技术的长期积累和持续创新，芯动科技深入洞察DDR技术发展方向和客户需求，率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证，首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访问速率；相较国际市场高端LPDDR5X-7500Mbps方案，其信号有更大的余量，可为高端产品系统提供低成本和高灵活延展空间，并且在性能和稳定、尺寸和功耗、兼容更多协议、应用场景优化、易用和集成等方面均表现超群。该技术涵盖了内存颗粒厂商未来5年的技术发展路线，已在先进工艺（5/7nm，12/14nm）量产验证全覆盖。此外芯动还提供Phy和Controller一站式打包方案，性能表现卓越，高效率低风险集成服务，缩短客户的开发周期和成本。

　　博观而约取，厚积而薄发，作为国内一站式IP和芯片定制赋能型领军企业，芯动深耕高速接口IP十六年，凭借对研发的持续投入，对创新的不断追求和底层技术的长期积淀，在GDDR6/6X、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4、HBM3/HBM2E、Innolink Chiplet、高速SerDes等多个高性能高带宽领域遥遥领先；而累计流片200次以上的验证经验，高端IP出货超60亿颗的量产应用，又为保障客户产品开发的100%成功奠定了坚实的基础；获得AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美、中兴、瑞芯微、全志、君正等世界数百知名企业信赖。

　　*本文的眼图均为实验室实测结果，请第三方转载或使用前获得芯动科技的授权许可

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