8月5日，由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开。苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃详细介绍了其今年量产的高端32位车规级MCU产品YTM32B1ME。这也是目前国内唯一实现量产的基于Arm Cortex-M33的高端32位车规级MCU。该公司与华为上汽等均有合作

自2020底年以来，由于全球芯片产能紧缺，引发了整个汽车产业的严重“缺芯”。2021年初，众多的欧美汽车大厂由于车用MCU的紧缺，还通过欧美政府向台积电施压，要求其提升车用MCU的产能。

而在目前的MCU市场，主要被NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌所占据，这五家MCU厂商占据了2021年全球MCU销售额的82.1%份额。这些厂商也是全球车规级MCU的主要供应商。相比之下，国内芯片厂商在车规级MCU领域仍非常的薄弱。

据介绍，云途半导体技术成立2020年7月份，目前专注于车规级MCU，团队是为数不多的具有人均15年以上车规级芯片量产经验的整建制团队。投资方有小米、保利、汇川、保隆以及汽车产业链的投资人。基于自身强大的研发的团队，云途半导体成立两年来，已经完成了7次流片，其中有1次是NPW，其余6次是HMS。

苏州云途半导体有限公司(简称云途) 是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途成立于2020年7月，总部位于苏州，在上海、深圳、成都等地设有研发中心和办事处。云途已经建立了完善的汽车集成电路设计和验证平台，严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片，申请了多项相关技术专利。未来云途将专注于在汽车车身控制、域控制器、BMS控制器、ADAS、汽车跨界处理器等汽车核心零部件领域的产品研发和市场布局。专注于汽车级微控制器的集成电路设计公司，致力于提供全面的汽车级芯片模组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。

云途半导体首款车规级系列产品YTM32B1L在2022年1月量产，可用于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用。该芯片推出后已获得超过五百万颗的客户订单，获得多家主机厂的定点及高度认可。

云途半导体的全系列芯片产品完全按照最高级别车规验证要求设计、生产、制造。据云途半导体创始人兼CEO耿晓祥介绍，YTM32B1ME是目前国内唯一量产的符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。据耿晓祥介绍，云途半导体用1年半就做出来量产产品，正常需要2～3年的时间。这得益于公司的研发和量产工厂经验，以及良好的上下游合作关系，让云途可以在研发产品的过程中，就与车厂合作，缩短了产品研发周期和工程导入周期。目前，公司2022年已获得数千万营收。云途半导体已与多家tire 1厂商和主机厂商达成战略合作。

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)向苏州云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”) 颁发了ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证证书。获得此证书标志着云途半导体完整地建立起了符合ISO 26262：2018 标准要求的，符合汽车功能安全最高等级ASIL D的芯片产品开发流程和功能安全管理体系。

现在车规级MCU芯片是真的不够量了，云途半导体作为新兴的MCU企业，能在短短两年内就出品两款MCU是真的不容易了，国产半导体企业需要我们的大力支持，你们觉得呢?

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