《电子技术应用》
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高集成度多标记光刻版版图的快速处理技术
2022年电子技术应用第9期
黄翔宇,马协力,金焱骅
中电国基南方集团有限公司,江苏 南京211153
摘要: 介绍了一种高集成度多标记光刻版版图的快速处理技术。其中包括以下四个模块: chip芯片排布模块、标记排布模块、芯粒数统计模块和自动版号模块。在版图编辑工具L-edit中使用这些模块可以大幅提升微光刻中的高集成度多标记光刻版版图的排布效率并提高准确度,从而有效缩短掩膜版的生产周期。
中图分类号: TN405
文献标识码: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.222562
中文引用格式: 黄翔宇,马协力,金焱骅. 高集成度多标记光刻版版图的快速处理技术[J].电子技术应用,2022,48(9):67-69,74.
英文引用格式: Huang Xiangyu,Ma Xieli,Jin Yanhua. Rapidly processed technology of highly integrated and multi-label photolithography[J]. Application of Electronic Technique,2022,48(9):67-69,74.
Rapidly processed technology of highly integrated and multi-label photolithography
Huang Xiangyu,Ma Xieli,Jin Yanhua
China Power Guoji South Group Co.,Ltd.,Nanjing 211153,China
Abstract: This paper introduces a rapidly processed technology of highly integrated and multi-label photolithography. It includes the following four modules: arranged module of chips, arranged module of multi-label, chips′ counting module and automatic module of photolithography′s mark. Using these modules in Layout-edit (L-edit) can greatly improve the efficiency and accuracy of highly integrated and multi-label photolithography layout. Finally, it can shorten the production cycle of photolithography effectively.
Key words : micro-lithography;highly integrated;rapidly processed;photolithography

0 引言

    光刻技术最早应用于半导体分立器件和集成电路中的微细加工。光刻技术是现代半导体、微电子、信息产业的基础;在发光二极管、平板显示、先进封装、磁头及精密传感器等泛半导体行业中有着广泛的应用。随着各行业技术的不断提升,作为微电子技术工艺基础的微光刻技术[1-3]在半导体器件和集成电路研制开发中的特征尺寸越来越小,加工尺寸逐步进入深亚微米、百纳米以至纳米级。微电子技术的核心是集成电路的制造技术,而集成电路的制造技术的第一步就是集成电路的电路设计技术。因此微光刻技术发展同样也离不开电子设计自动化技术[4-7]的进步。Tanner Research Inc公司开发的L-edit软件[8-10]提供了用户编程接口UPI供用户扩展其功能,同时提供了大量的UPI函数扩展命令集,极大地增加了L-Edit软件的版图处理能力和灵活性。UPI的核心是宏界面,宏可以是用C++文件,或编译过的动态链接库。这样可以方便地和集成电路掩模版版图编辑工具软件L-edit连接,弥补现有的掩模版版图处理体系[11-14]中人工绘制版图这个薄弱环节,极大地提高了目前集成电路版图设计工具软件[15]绘图效率与准确度,使其更能适用于微电子、微光学、发光二极管等微光刻领域的高集成度复杂图形设计。本文采用C++对L-edit软件进行二次开发,实现微光刻领域的高集成度复杂版图的快速处理功能。




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作者信息:

黄翔宇,马协力,金焱骅

(中电国基南方集团有限公司,江苏 南京211153)




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