近日，多家研究机构数据表明，全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正在进入一个从热向冷的周期性转变。

　　花旗集团数据显示，2022年7月和8月的需求萎缩，半导体行业正在经历低迷。

　　野村证券继8月底保守看待今明两年全球芯片出货成长率之后，在9月初又下修了这两年的成长率。在最新的《全球科技策略》报告中，野村证券将今年全球芯片出货成长率由原先预估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%扩大至衰退6%。

　　Bloomberg Intelligence估计，到2023年，标准普尔500指数中与芯片相关的公司的净收益预计将持续较低，半导体行业的前景趋于黯淡。

　　IHS Markit也指出，“费城半导体指数涵盖美国最大的30家参与半导体产品生产和销售的公司，今年迄今已大幅下跌，与我们的全球电子新订单指数趋势一致，而需求担忧也打压更广泛的科技股。”

　　芯片行业疲软，也反映在股市中。

　　在一系列企业警告称对用于手机等一系列电子设备的芯片需求放缓的情况下，半导体股价一直在下跌。费城半导体指数在过去4周下跌了11%，英伟达、AMD等厂商股价触及2022年低点。

　　据Future Horizons的最新数据，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。

　　综合各方数据，Future Horizons分析师Malcolm Penn表示，当前的半导体超级周期终于接近尾声，第17次市场低迷已经真正开始。

　　如上图所示，在宏观层面，全球半导体动量指标在2022年3月穿过“死亡十字”，预示着行业风暴开始酝酿，随后6月份全球半导体市场陷入罕见低迷状态，见证了风暴的开始。

　　根据国家统计局公布的数据，今年上半年我国集成电路产量合计为1661亿块，同比下滑6.3%，为2009年以来同比增速首次转负。

　　其中，值得注意的是，6月通常作为半导体市场的丰收月份，今年销售额还是出现了下降。IC Insights数据显示，这是自1976年以来6月份的首次下跌，标志着芯片市场“非同寻常”的疲软态势。

　　虽然很多公司仍在报告强劲的第二季度业绩和未来季度的完整订单，但与此同时，许多公司现在也已经开始承认这些订单正在蒸发或很容易蒸发。

　　半导体市场发展具有明显的周期性。对于产业链企业而言，每次市场周期性变化，都是一次优胜劣汰的筛选过程。面对必然到来的市场周期变换，企业应当高度重视。

　　当前，半导体市场“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温，面对即将来临的下行周期，对于身处其中的企业而言，如何穿越周期，保持竞争力，是关键而急迫的命题。

　　半导体厂商如何穿越下行周期？

　　下面，我们将从晶圆代工行业、设备市场、存储市场，以及行业中小企业等多个角度来分析和梳理，产业链相关企业如何看待以及如何应对下行周期。

　　晶圆代工厂商

　　中芯国际：本土制造大趋势不变

　　在二季度财报会上，中芯国际在针对行业展望中表示，集成电路产业链进入了被双重周期叠加影响的阶段，（1）全球经济总量增速放缓的宏观周期；（2）半导体市场进入本身下行的行业周期。手机/消费电子需求疲软，汽车电子，绿色能源，工业控制等领域需求稳健增长。公司认为行业这一轮周期调整至少要持续到2023年上半年，而本土制造的大趋势不变，公司不会改变长期产能扩充的规划，资本开支将保持长期稳定。

　　面对产业下行周期，公司将如何应对？

　　当前，面板驱动芯片、智能手机CIS、指纹识别芯片等芯片价格下降，客户为了维持市场份额而要求降价。中芯国际从去年开始基建布局，提前战略性调整产能，削减大屏LCD driver，指纹识别、低端CIS等市场逐步饱和的产能，避免无序竞争，增加模拟和数模混合类特色工艺产品，如电源管理、高端MCU、WiFi等，差异化平台的产能动态契合快速变化的市场，满足终端不同应用的场景需求。

　　2022年下半年细分领域仍然会呈现结构性紧缺状况。接下来，中芯国际将充分利用公司产线的灵活性，在一个工厂里不同节点之间做切换，做多个产品平台；优化高附加值的技术、产品，去解决部分平台的产能瓶颈问题，提高光罩产能，与领先的设计公司加强配合，加速新产品的开发速度，做别人不擅长但又有竞争力的产品；对客户体系进行优化，和最有希望成为头部客户合作，继续为全球客户展开合作，灵活调配产能以应对逆风周期的不确定性。

　　摩根士丹利近日表示，随着产业链厂商库存的增加，芯片制造商面临的挑战越来越大。

　　三星：继续“逆周期投资”

　　近期，三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun表示，今年下半年的情况看起来很糟糕，预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年。

　　针对快速变化的市场环境，三星正在做出适当的反应，比如三星将继续扩大投资和研发支出。Kyung表示三星可以利用经济低迷来夺取更多的市场份额，就像它之前在行业衰退期所做的那样。

　　据悉，除了存储业务之外，三星将不断发展晶圆代工业务，保持竞争力。据透露，到明年年底，三星芯片代工业务将大为改善。

　　力积电：半导体产业将V型反转

　　力积电董事长黄崇仁9月14日对外发表对半导体产业的看法时表示，“没有砍单问题，只是厂商库存太多，待下游完成去库存后，产业将慢慢回温，预期半导体产业景气将呈现V型反转。”

　　黄崇仁表示，过去受惠于疫情所带动的笔电、PC和智能手机等需求大增，产业迎来发展，不过产业是会周期循环的，厂商们也从七、八月开始一路去化库存，预计会延续至十二月左右，但受到通货膨胀影响，景气向下后可能稍微停留一下，待下游库存逐渐下降以后，市况就会慢慢回温。

　　台积电：市场萧条，大厂吃肉

　　再来看晶圆代工一哥——台积电。

　　台积电是代工厂或芯片制造商中最具防御性的名称之一。其领先的技术实力和市场规模，可以控制和主导定价，从而影响市场上其他代工厂的定价。

　　当行业处于上行周期，台积电产能不足或涨价幅度足够大时，即使台积电是客户的首选，但芯片客户也会被迫到其他工厂制造芯片，即台积电的溢出业务流向了竞争对手；而当行业处于下行周期，台积电产能过剩时，很多业务又会回到他身上，让那些处于代工食物链下游的企业利用率和利润都大打折扣。

　　从当前现状来看，台积电还在加大投资力度，同时还计划在2023年逆市提价。据报道，台积电将于2023年1月起全面调涨代工价格6%。

　　正如上文所述，市场景气时，各家吃肉，市场萧条时，大厂吃肉。

　　这一逻辑非常适用于当前加速扩产的头部代工企业。

　　在供不应求的卖方市场，各家厂商的芯片都有买家排队购买，而当到了供过于求的买方市场，订单则会更多地涌向价格更低、产品更丰富、产能更大的头部厂商，而议价能力弱的厂商将面临上下游挤压、毛利率降低的风险。

　　摩根士丹利报告称，要谨慎看待半导体产业，除了台积电、三星、联电等几个巨头外，其余晶圆代工厂产能利用率将自今年下半年开始走缓，二线晶圆代工厂客户或会减少订单和库存。大摩还表示，在目前环境下，议价能力将左右半导体公司运营。

　　当前，低迷的传闻已经开始渗透到行业意识中，随着一些终端市场芯片需求的下降，几乎所有成熟的节点晶圆厂都看到他们的客户在2022年下半年缩减晶圆开工规模，这促使几家二三线代工厂和IDM正在考虑缩减或推迟其计划的产能扩张，甚至有传言称，有些公司会为额外的晶圆订单提供减价优惠和降价交易，以维持其晶圆厂利用率。

　　GlobalFoundries已经警告称，由于其无晶圆厂客户的订单削减，预计其产能利用率将在下半年下降。

　　据业内人士透露，某国内中小型封测厂为避免产能利用率持续滑落，上半年大幅降价，但公司订单量和业绩仍出现下滑。

　　不难理解，拥有技术领先优势和强大定价能力的头部企业经得起需求降温的考验，台积电、三星、联电、英特尔等公司凭借可持续的客户订单优势、多元化的产能供给及全球领先的技术研发进度，能从规模较小的厂商中抢走市场份额。

　　因此，对于未来不明朗的市场态势，大厂扩产除了进一步提高芯片产量和规模外，此举也是一种提升自身竞争力和领先优势的商业策略。而无法明确掌握客户与订单，产能利用率不达预期，成本回收较慢的中小厂商建议不要盲目跟风扩产，以免一旦市场降温，过剩产能带来沉重甚至致命的负担。

　　但也有声音强调，尽管台积电目前处于优势竞争地位，但也难避行业周期影响，其继续提价或将面临客户和竞争对手关于滥用垄断的指责，需要台积电谨慎权衡。

　　设备&材料厂商

　　环球晶：长约稳定，今年没问题

　　针对近期半导体市场杂音，9月13日环球晶董事长徐秀兰透露，硅晶圆产业第四季度可能会面临库存问题，不过环球晶今年应该没什么问题。虽然确实有少部分客户在谈延迟出货到明年，但这些都还在早期洽谈阶段。

　　徐秀兰透露，环球晶近期持续签订新长约，手上的长约已维持到2025年之后，价格没有特殊变化，也因长约稳定，目前没看到先进制程客户要求暂缓拉货。

　　谈及半导体产业发展，徐秀兰认为客户端需求差异大，有的客户完全没受市况放缓影响，有的稍微受影响，有的影响层面则较多。汽车、工业、功率电子元件领域需求仍非常强，没有下修情况，消费电子相关需求则较弱。

　　设备厂商：下调预期

　　半导体设备和材料行业的下游连锁反应已经开始产生影响，一些公司开始看到下半年的推迟和延迟。

　　半导体上行周期中，晶圆厂产能利用率超过一定水平后，晶圆厂会采购设备进行扩张，驱动半导体设备销售额增加，而在下行周期中则相反。

　　对此，只要晶圆厂、封测厂的产能利用率维持满载，就有采购设备的动力，但目前部分晶圆厂产能利用率已经有所松动，封测厂订单量更是难以维持。在此情形下，设备厂商或面临潜在风险。

　　对于晶圆厂设备，野村证券预估今年成长9.2%（之前预估成长12.7%），明年下滑4.9%（之前预估下滑2.1%）；至于测试设备，今年将下滑5.5%（之前预估下滑2-3%），明年将下滑7.3%（之前预估下滑4.4%）。

　　存储厂商：“逆周期投资”魔咒

　　WSTS下调今明两年全球半导体市场年成长率，主要是因为存储市场成长动能明显趋缓。WSTS原本预估今年全球存储市场产值年增率将达18.7%，明年再成长3.4%，但随着DRAM及NAND Flash因供给过剩而价格走跌，下半年价格跌势恐将持续，因此大幅下调今年全球存储市场产值年增率至8.2%，明年市场产值年成长率下调至仅剩0.6%。

　　面对市场下行趋势，笔者在最近一篇文章《存储大厂又一次豪赌》中提到，在市场预警之下，存储厂商纷纷开始采取应对举措。

　　部分存储芯片原厂或将采取减产收缩产能和暂停建厂计划等方法应对低迷市况：

　　今年7月，韩国存储芯片制造商SK海力士宣布，将无限期推迟投资33亿美元新建存储芯片工厂（M17工厂）的所有扩张计划。据业内人士透露，之所以决定暂停生产，可能是由于成本上升以及市场对芯片的需求放缓，而目前存储器库存水平又较高，导致了SK海力士无限期推迟扩建计划。

　　面临NAND业务骤然降温的窘境，西部数据也发布警告称，过去一个月，基于NAND的储存装置报价严重下滑，NAND需求也同步降温，这将很可能会延后下一座NAND工厂的建厂时间。

　　而有些存储大厂，面对整体市场表现的低迷，仍旧迈出了扩张的步伐：

　　三星位于韩国平泽的P3生产线近日已经开始运营，这是三星电子有史以来建造的最大的芯片工厂。同时，三星已经开始准备开辟另一条新生产线 P4，以进一步提高其生产能力。

　　三星表示：“随着全球经济放缓和企业收紧支出，芯片行业已进入下行周期并面临各种挑战。我们看不到下半年和明年的良好势头，但我们将努力把这场危机变成一个好机会。为了实现这一目标，无论经济形势如何，投资都至关重要。”

　　近日，美光也宣布计划在2030年之前，投资约150亿美元，在美国爱荷华州新建一个晶圆厂，用于生产先进的边缘存储器。今年5月，SK海力士非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3D NAND芯片产品。

　　此外，台企DRAM大厂南亚科、大陆的长江存储和长鑫存储也纷纷加大投资布局力度。

　　能看到，存储产业作为供应和需求不断博弈的强周期性行业，多数存储大厂在下行周期也并未放慢投资扩产的脚步。

　　究其原因，三星充分利用了存储器行业的强周期特点，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，通过大规模生产进一步下杀产品价格，从而逼竞争对手退出市场甚至直接破产，世人称之为“逆周期投资”。

　　也正是有了这样的经验和教训，如今面对低迷的市场现状，存储大厂们才不敢有丝毫大意，一方面要提防竞争对手再次上演“三星奇迹”；另一方面，都想重新复制三星的逆周期扩张模式，力求巩固或加强自身在全球存储市场的地位。

　　大企业&小企业的发展逻辑

　　上文提到，“市场景气时，各家吃肉，市场萧条时，大厂吃肉。”

　　此外，赛迪研究院还表示：“对于那些资本力量相对雄厚、在某一细分领域市场占有率较高的企业而言，在面临市场变动时，可紧跟市场需求，适当开辟新“赛道”。半导体市场增速放缓，意味着一些此前市场增速较快的细分领域达了市场饱和，且下游的需求趋于“疲软”。此时，对于资本力量相对雄厚的企业来讲，可适时开辟新赛道。”

　　值得注意的是，企业在开辟新赛道之前，对市场的预判十分关键。在进入新领域之前，应提前打磨技术，切莫“临阵磨枪”。

　　英飞凌表示：“在困难的宏观经济环境下，英飞凌凭借其差异化的产品组合继续保持良好势头，在一些以消费者为导向的终端市场，需求最近有所减弱。公司正在密切关注市场发展，并准备迅速采取行动，调整产品策略。”

　　一家国内头部MCU厂商称，公司在缺货涨价时期已经调整了销售策略，基本退出低端消费电子市场，全面转向工业、汽车市场。因此，虽然公司也会受到市场下行周期的影响，但比其他消费类MCU厂商的处境要好很多。

　　可见，面临市场下行周期，大企业都在按照自己的节奏和规划有条不紊的或进或退。然而，对于中小企业而言，容易一着不慎满盘皆输。

　　某国内电源管理芯片厂商表示，自2021下半年开始，晶圆厂还在涨价，公司就已经下调了各类产品的价格，但订单量仍不可避免得出现下滑，今年上半年，在疫情、终端需求疲软的影响下，公司自身的封测生产线产能利用率不足，业绩也陷入亏损。

　　当整个行业陷入供过于求时，下游客户往往并不愿意背负库存压力，降价清库存的方法可能难以奏效。据报道，几个月前国内一家小型芯片厂商采用成本价清库存的销售策略，但仍存压力。

　　赛迪研究院建议，对于资金实力相对较弱，在某一细分领域的市场占有率较低的企业而言，在面临市场波动时，切莫盲目“跟风”。随着各种新兴技术的不断涌入，市场对半导体产品的需求非常多变，促使很多半导体企业开启了“跟风”模式：跟随市场变动不停地开发新技术、新产品，拓展新领域，这意味着风险因素正在积累。

　　Gartner研究副总裁盛陵海认为，半导体企业在某一细分领域的市场占有率若没有达到10%以上，并不适合开辟新的领域。半导体产业资本投入量大、回报慢、研发难度高，对于某一领域市场占有率较低的企业而言，在面临市场波动时，盲目“跟风”并非有益选择。无论何时，半导体企业都需要发扬“工匠精神”，在某一领域扎根，才能真正把产品做强、做优。

　　前车之鉴，后事之师

　　半导体是兼具成长+周期的行业，历次周期都有异同。

　　中金公司对1978年以来的全球半导体周期进行了复盘：平均4-5年会经历一轮半导体周期，周期呈现“牛长熊短”的特征。其中，半导体需求侧多数情况下具备“连续”的特征，供给侧具备“阶跃”的特征，供需关系是造成周期的主要因素。

　　2000-2021年全球半导体供需关系分析

　　（图源：WSTS，中金公司研究部）

　　回顾上一个产业“大低谷”，即2008金融危机期间的半导体行业格局与技术趋势剧变，在当下的周期拐点上无疑有很大的参照意义。

　　2008年，半导体产业研究专家Malcolm Penn曾展望称：“随着行业基本面正向共振，市场将在下半年强劲增长。由于半导体产能供不应求、产品价格上涨，2009年全球半导体市场增速将高达两位数。”

　　然而两个月后的雷曼事件，无情的打碎了行业专家们的前期预测，在全球经济、金融体系突然崩盘的情况下，半导体产业自然也无法置身事外。

　　自2007年以来持续承压的存储芯片市场，毫无悬念地成为了危机重灾区，可预见的终端消费萎靡，促使终端设备厂商削减DRAM、NAND订单，并加快清理库存物料，而存储半导体厂商在同样为了自救，有强烈的降价出货回收现金动机。产品抛售造成DRAM现货市场出现“踩踏”行情，价格连续崩盘、深度击穿厂商现金成本，一连串多米诺骨牌的倒下，造就了一场“完美风暴”。

　　风暴之下，一众存储厂商宣布减产、投资计划纷纷叫停，破产倒闭突如其来。

　　存储半导体产业的变迁堪称惨烈，但却并非特例，对照危机前的2007年与今日主要半导体品类Top10厂商榜单，不难发现金融危机如同一场大洪水，深刻重塑了几乎所有大类市场的产业“地貌”。

　　据行业媒体报道，这次半导体周期变换，其中一个最为清晰的逻辑脉络——马太效应加剧。

　　据FSA统计，2007年2季度，全球Top10半导体企业季度营收约300亿美元，占全行业同期总产值的45%左右，厂商所属区域分布较为均衡、位次变化也较为活跃。

　　今年一季度，全球Top10半导体企业季度营收约940亿美元，占全行业同期总产值近60%。

　　能够看到，头部厂商对半导体产业的“统治力”在危机前后有了明显变换，其原因也不难理解，行业深度衰退期，中后部厂商最先面临生死考验，而体量巨大的头部厂商则在资金与业务调整上享有更大的空间，甚至在其他厂商被迫裁员、剥离资产、压缩投资与研发时，头部厂商反而能够逆势“抄底”整合并购。

　　就像上文提到的，“三星存储奇迹”以及台积电、三星等大厂在目前态势下选择持续投资的原因所在。

　　也正如上轮半导体周期中所体现的，一场危机，往往也会同时成为行业公司发展路径的坐标与拐点。

　　为身处半导体产业链中不同领域、不同环节的企业们提供了新的契机，去追赶和超越。行业周期对传统市场格局的冲击，意味着围绕原有技术链的流程与生态松动，向新技术轨道切换的阻碍减小，后发企业如能抓住这样的机会，将有望实现加速发展，乃至“换道超车”。

　　历史固然不会简单的重复，但其中揭示的某些规律仍具有借鉴意义。

　　国内厂商如何应对“下行周期”？

　　近20多年来，全球半导体行业每隔4-5年经历一轮周期。

　　1978-2021年全球半导体销售额

　　（图源：WSTS，中金公司研究部）

　　半导体需求端较为分散，因此在没有“黑天鹅”事件发生时，保持稳定增长状态，具有“连续”的特征，2001-2021年20年间的CAGR为6.7%；在2001年互联网泡沫破裂、2008年金融危机等事件发生时，会呈快速下滑状态，发生10%以上回撤。

　　如今，产业又面临新的周期波动，在国内外形势变化、产业发展形势变化和资本市场的一系列变化下，中国半导体产业应该如何去适应和发展？怎样穿越新一轮的下行周期？

　　对此，创道咨询合伙人步日欣向笔者表示：“半导体行业确实会存在逆周期投资的特点，但也需要根据下行周期原因和不同产业链环节区分来看待。总体而言，不管是产能过剩、同质化竞争，还是需求疲软，都会随着经济恢复，相关波动会被逐步消化。”

　　步日欣指出，在下行周期当中，国内行业核心的芯片制造、设备材料环节，也是我们产业最大的短板，值得逆周期投资，可以在未来经济复苏、半导体上行周期到来的时候，储备势能，提升自身竞争力。而对于芯片设计环节，国内目前呈现相对同质化竞争的局面，在下行周期当中，这些企业会面临被优胜劣汰的可能，加速行业集中度的提升，那些储备足够现金，并且产品能够真正落地并创造正向现金流的公司，才有可能在下行周期存活下来，并成为未来头部企业。

　　此外，国内还要加大对产业的研发投入，把产业链上下游协同好，做好产投结合。尽管形势变化，产投融合还要继续加强，中国半导体产业发展需要资金，投资的资金需要投出去，正是双方良好的契合点。

　　对于产业链企业而言，每次市场周期性变化，都是一次优胜劣汰的筛选过程。

　　面对即将到来的新一轮市场周期变换，国内半导体厂商应当高度重视，在竞争激烈的市场中寻找自身发展路径的坐标与拐点。

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