国内半导体设备行业穿越周期，成长为核心特征。

　　市场担忧半导体行业景气度下行，考虑到：1）在新兴技术驱动下半导体中长期需求乐观，且国内芯片制造产能全球占比低；2）国产化率提升为当前设备核心增长逻辑，份额非线性加速提升带来高增长，我们认为国内半导体设备行业成长属性无虞。本报告从产品覆盖度、技术竞争力、在手订单及业绩等多维度分析对比国内半导体设备厂商竞争力及成长性，整体来看，细分龙头厂商已实现初步导入，技术水平/工艺覆盖度有望快速提升，完成0到1向1到N的转变，有望加速放量。

　　份额加速提升逻辑持续兑现，规模效益体现带动盈利能力大幅提升。

　　半导体设备整体国产化率仅10%左右，大致分为三个梯队，第一梯队为大部分国产化的领域，主要为去胶设备；第二个梯队为小部分国产化的领域，主要包括清洗设备、CMP设备、刻蚀设备，国产化率在10-20%左右的水平；第三梯队为国产化起步阶段的领域，主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等，国产化率大多在低个位数水平。从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。当前国内厂商净利率较低，主要系企业处于发展初期，研发投入大，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。

　　产品覆盖度：北方华创领衔，多数厂商仍处深耕细分领域阶段，先做精后做强。

　　我们从设备环节-细分品类-工艺覆盖纵深分析国内各家半导体设备厂商产品覆盖度并进行横向对比，国内部分厂商在清洗、CMP、离子注入等环节目前已达到较高的产品覆盖度，达到80%以上的水平，以检测及量测设备为代表的细分产品分类众多的设备大类，国内目前产品覆盖度依然较低，细分产品覆盖度仅20%左右的水平。整体来看，当前国内覆盖度前三位依次为北方华创、中微公司、北京屹唐，在半导体设备市场细分品类产品覆盖度分别可以达到30%、23%和17%。

　　技术竞争力：产品制程覆盖度方面，国内设备厂商基本均可实现28nm及以上下游应用。

　　参与国家重大科技专项情况方面，北方华创、中微公司承担了众多国家刻蚀设备等专项，芯源微、华海清科、中科飞测、盛美上海等厂商分别承担了涂胶显影、CMP、检测、镀铜等设备的重大专项。专利角度，国内半导体设备厂商经过长期积累，申请获得大量专利，其中北方华创专利数量达到3300+件，其他半导体设备环节龙头厂商亦具备200-300件左右专利积累。客户拓展情况方面，国内中微公司、芯源微、拓荆科技已切入国际领先晶圆厂供应链体系，盛美上海也具备供货海力士和美国客户的技术能力。研发配置方面，国内龙头厂商积极引进培养高水平人才，并积极与知名高校及科研院所展开合作研发，打造产学研一体化布局。

　　各厂商积极布局，上游零部件国产化有望加速。

　　近年来，国内半导体厂商在积极推行供应链本地化战略 ，内生、外延并进，逐步增加本土采购的比例。根据披露，目前中微刻蚀设备已实现60%零部件国产化，MOCVD实现80%零部件国产化；华海清科本土原材料的采购比例达到约50%，助推设备领域本土化进程。

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