01

　　投研笔记一

　　我国半导体产业规模首破万亿

　　根据WSTS统计， 2021年全球半导体行业规模达5559亿美元同比增长26.2%，其中中国大陆的市场规模为1925亿美元，同比增长27.1%。

　　在中国半导体行业协会统计口径下，2021年中国半导体产业产值规模首次突破万亿元，达到10458.3亿元人民币，同比增长18.2%。

　　其中设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10%。

　　从设计、制造、封测三业占比来看，我国半导体产业结构趋于合理。

　　2021年中国上述行业的规模占比分别为43.2%、30.4%、26.4%。从全球半导体行业数据来看， 设计、制造、封测的合理占比为3：4：3，我国半导体产业呈现出设计业、制造业比重不断上升，封测业比重下降的趋势，封测业比重趋于合理，制造业规模仍有待提升。

　　行业竞争格局方面， 2021年全球封测行业的集中度较2020年相比增幅不大， 前十大公司占比约为78%。

　　其中中国台湾日月光控股、美国安靠技术、中国大陆长电科技稳坐前三，力成科技、通富微电、华天科技包揽第四至第六。

　　就中国大陆而言，根据芯思想研究院，2021年前四大封测企业排名未发生改变，分别是长电科技、通富微电、华天科技以及沛顿科技。

　　02

　　投研笔记二

　　相关上市公司业绩增长稳定

　　龙师傅统计选取A股封测可比公司，2021年营收同比增速为37%，净利润平均增幅为93%，均创历史新高。

　　2021年第四季度营收平均同比增速为25%，净利润平均同比增速为84%。

　　龙师傅测算，2022年可比公司预测平均营收增速可以达到26%，净利润平均增速为30%。

　　封测产业作为半导体制造产业链的最后一个环节，其增速与全球半导体产业增速呈正相关，2021年大规模的缺货涨价情况属于个例在各芯片设计厂商与终端厂商备货预期趋于理性、封测厂商产能扩张逐步投放的情况下，龙师傅认为行业增速将呈现出均值回归的情况。

　　03

　　投研笔记三

　　重点关注封测两大龙头

　　目前国内两大封测龙头分别是长电科技和通富微电。

　　长电科技发布2021年度经营情况简报实现收入305亿元，同比增长15.3%，归母净利润29.6亿元，同比增长126.8%，扣非后净利润24.9亿元，同比增长161.2%。

　　2021年公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点领域如高性能计算(HPC) 、汽车电子、存储器等领域， 整合提升了全球资源， 国内、国际客户订单需求强劲，同时公司持续加大成本管控和费用管理，实现了全面的盈利能力提升。

　　龙师傅认为2022年是公司业绩由通讯类产品主导转向高性能计算、汽车电子应用双驱动的奠基之年。

　　通富微电公布2021年业绩快报，实现收入158.12亿元，同比增长46.84%，归母净利润9.54亿元，同比增长181.77%，扣非后归母净利润7.93亿元，同比增长282.85%。

　　2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势。

　　公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、等应用领域， 积极布局Chip let、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势。

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