《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 世强先进:总投资10亿,成都硬创中心正式投入使用

世强先进:总投资10亿,成都硬创中心正式投入使用

2022-10-10
来源:世强先进

10月9日,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)成都硬创中心一期已通过建筑工程规划验收和消防验收,正式投入使用

据了解,世强先进成都硬创中心项目分两期建设,总占地面积约50亩,项目总投资约10亿元,将打造集智能硬件创新、智能制造、智能仓储中心、开放式实验室为一体的科技创新研发服务基地,全面投产后,预计年产值达13亿元。

对于世强而言,耗资10亿元进行基地扩张,既彰显其对中国未来创新创造发展的信心,也体现了其服务硬创企业的决心。

近年来,凭借独一无二的互联网平台,以及过硬的供应链和研发服务,世强先进业务规模不断扩大, 2021年销售收入增长49%,旗下产业互联网平台世强硬创平台年度用户(UV)超过一千四百万。

为更快速响应全国用户需求,结合西南地区硬创企业硬件研发及供应需求旺盛,地理位置优越、人才资源丰富、基础建设设施完善的成都成为了首选之地。

世强先进总裁肖庆在仪式上表示,30年来世强先进始终不忘初心,坚持为全国硬件创新企业提供更全面、深入的研发服务。

成都硬创中心建设则是世强提高研发服务能力的重要一步,世强先进将提供更强大的技术专家团队、更丰富的开放实验室测试设备及更快的物流仓储系统响应,帮助硬件创新企业缩短研发周期,提升研发效率。

截至当前,作为超600家原厂授权代理商,世强先进在ICT、工业自动化、汽车电子、能源电力、消费电子、物联网及智能交通等行业,已深度服务超2000家行业头部企业, 并为上万家中小创新企业提供研发和IC、元件、电机、自动化、电子材料、仪器等品类供应服务。



更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。