联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用
2023-01-04
来源：eepw
【手机中国新闻】1月3日，联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202301/442344.htm
据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。
联发科发布Genio700物联网芯片组
同时，该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相机MIPI-CSI接口在内的高速接口；双屏显示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.265和H.264（视频解码）；拥有宽温10年寿命；支持ARM SystemReady认证和ARM PSA认证，更加安全。
另外，Genio700SDK还允许设计人员使用Yocto Linux、Ubuntu和Android定制产品，方便客户开发自己的产品，像之前威盛电子就推出过搭载联发科Genio 1200 SoC的威盛SOM-9X12模块。据悉，联发科Genio1200芯片组发布于今年5月份，同样拥有出色的性能和能效。
更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。