软硬件齐发力,芯华章EDA新品为自主产业链迈出重要一步
2023-01-09
来源:21ic
成立不到一年的国内EDA厂商芯华章正式推出支持国产计算架构的全新仿真技术,以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。此次推出的EDA仿真技术已在国产飞腾服务器上通过验证,能兼容当前产业生态。
近年来随着全球芯片和软件产业规模的不断扩大,以及芯片技术的更新升级,对电子设计自动化(EDA)的需求越来越大。纵览整个EDA市场,因其技术的高门槛,集中度很高,EDA行业由Synopsys、Cadence、Mentor(现隶属于西门子集团)三家巨头把持着95%的市场。而在中国集成电路产业链条上,EDA一直是一个巨大的短板,尤其是数字验证工具的匮乏,已经成为制约国内高端芯片发展的一个重要因素,近年国产EDA软件发展的呼声越来越高。
在世界范围的芯片市场膨胀和新兴技术的蓬勃发展的驱动下,三巨头的堡垒逐渐松动,我国一批优秀的本土EDA企业正在积极布局国产EDA市场。
芯华章创始人兼董事长 王礼宾
芯华章科技股份有限公司(以下简称“芯华章”)这个国内的EDA新秀团队在成立之初,就将目光聚焦在了国内领域短板——数字验证EDA。芯华章创始人兼董事长王礼宾说:“我们希望让符合未来需求的EDA在国内诞生。”
尽管近年来国产EDA在模拟芯片工具上取得了一定进展,但在数字仿真、验证等多个环节仍存在多处短板,对国外的依赖大,产业链脆弱。
两大新品强势出击——历时短短三个多月,芯华章推出全新验证技术和产品。11月26日,芯华章正式发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”(EpicElf),以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术,标志着国内EDA行业在此方面迈出了重要一步。
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高性能多功能可编程适配解决方案 “灵动”(EpicElf)高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”用于FPGA原型化平台,可一卡替代多种原型验证进口子板,具备强大的功能和适配能力,可进一步加快验证,助力软硬件协同开发,提高芯片设计的研发效率。
在集成电路(IC)开发过程中,验证尤其是数字芯片验证部分,占据了芯片设计过半的研发时间与成本。目前,芯片已经进入系统级芯片(SystemonChip,SoC)时代,数百亿颗晶体管和数公里长的连线集成在芯片上,高度的复杂性意味着验证环节困难重重,如果验证工作不完备,将导致上亿美金级的资金和时间付诸流水,与市场机遇错身而过。
高性能多功能可编程适配解决方案“灵动” 性能与宽带
据芯华章科技硬件验证平台研发副总裁陈兰兵介绍,芯片的制造需要高昂的成本,所以在投片生产之前, 芯片设计厂商都需要一个平台,可以把设计代码跑起来,模拟芯片的真实工作环境,这个平台就是FPGA原型验证平台。
陈兰兵指出,现有原型验证平台的使用过程中,通常需要根据产品开发需求,配置不同的接口协议子板,例如以太网、PCIe等复杂的高速接口,用来连接被设计芯片真实的应用场景。目前在主流FPGA原型验证平台上,用户通常需要购买昂贵的多种单一协议的进口子板,给开发带来了很多不便。高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”,旨在为行业解决这一大痛点。
陈兰兵
芯华章科技硬件验证平台研发 副总裁
据陈兰兵介绍,对比传统或自研接口子板,灵动具备以下优势:
全新的硬件架构体系:支持多种不同高速接口协议,释放原型化的IO资源并提高原型化的逻辑利用率
成本优势:最多可节约四倍的使用成本,并且能够同时支持多种接口协议
具备两种使用模式:用户可直接使用,也完全开放给用户做自定义编程,增加使用的灵活性
强大的高速系统互连设计能力:实现1.2Gbps 单线高速传输,发挥芯片最大的吞吐能力
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芯华章仿真技术基于LLVM的全新架构,x86, Arm等计算架构通吃
在发布全新验证产品的同一时刻,此次芯华章还发布了支持国产计算机架构的全新仿真技术。其基于LLVM的全新架构,突破传统仿真器仅支持单一X86架构的局限,同样也是市场上首个支持国产计算机架构的动态仿真技术。
仿真技术是保证集成电路设计正确性的关键技术之一,芯片设计公司通过软件仿真数字电路的行为,发现并修复问题。然而,目前主流的仿真技术仅支持x86架构。而未来还有多核与异构等计算机架构,主流仅支持x86架构的仿真技术在不具备拓展性的同时,更无法满足高效处理的市场需求。
未来的技术平台的趋势,是云和多核与异构计算机结构为主,除了X86之外的多核技术正在蓬勃发展。传统的仿真技术已经难以适应未来的发展。芯华章动态仿真及形式验证研发副总裁齐正华介绍道,芯华章的仿真技术基于LLVM的全新架构,突破传统仿真器仅支持单一x86架构的局限,具备灵活的可移植性,可兼容当前主流架构并有助于支持未来多核与异构的大规模计算机处理器结构。
齐正华
芯华章动态仿真及形式验证研发 副总裁
据齐正华介绍,对比传统仿真技术,芯华章全新仿真技术具备以下优势:
有助于支持不同的处理器计算架构,如x86、Arm、RISC-V、MIPS、GPGPU、NPU等
全新的数据结构和优化的算法:通过算法,优化验证算力分配,进一步提高芯片设计验证效率
符合IEEE1800 标准
事件驱动型,精度与目前商用数字仿真器一致
基于LLVM的原生编译后端
齐正华表示:“目前市场主流仿真器,从x86移植到Arm需要长达12个月的时间与人力成本,而芯华章的仿真技术是原生支持Arm的,用户的移植成本为0,能极大地提高验证效率。我们的仿真技术基于LLVM,这使得未来移植到RISC-V, GPGPU, NPU 的平台会变得非常容易,是建设中国自主研发集成电路产业生态之路上的一个里程碑。”
芯华章此次发布的EDA仿真技术,已经在国产飞腾服务器上通过了验证,能兼容当前的产业生态,并面向未来有助于支持下一代计算机架构,是建设中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
天津飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风指出,“飞腾的核心研发集中在芯片的设计和创新,而EDA验证在芯片的研发过程起着非常关键的作用,是核心环节的关键技术。芯华章在验证领域有深入的理解和多年的研发经验,基于处理器芯片的架构和需求,快速研发出了适合国产CPU架构的验证技术解决方案,这是极具开创性的重要里程碑,不仅能为我们的验证工作带来更多的便利,更能给芯片设计公司提供更多的选择。”
技术积累雄厚,以后发优势突破EDA技术围城
对比传统EDA公司,芯华章的一大优势在于我国AI、云计算和大数据优势技术给予的技术高起点。而且,芯华章作为新秀,技术包袱较少,可融合新架构和新算法于新一代EDA产品中,快速开发出精巧、高性能的软件。
在融合前沿技术打造面向未来的新一代EDA工具的同时,芯华章在今年8月宣布启动开源EDA生态项目,并在9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com。在开源EDA验证产品方面,自今年九月起,芯华章基于经典验证方法学及技术,逐步推出商用级别的开源EDA验证产品,并在易用性、实用性、稳定性上提供专业技术支持,更将构建具有开放性与协作性的开源生态社区,以期加快EDA创新并降低其使用门槛,在加速完善中国EDA产业链的同时提高集成电路创新效率。
芯华章科技首席科学家林财钦(TC Lin)表示:“芯华章致力于开发一个完整的工具和验证环境,以符合当前和未来芯片和系统设计的需求。我们的研发团队根据市场需求,开发符合不同使用模式的验证工具,提高验证工具效率并加快日益复杂且耗时的验证收敛,这次发布的仿真技术和产品正是基于合作伙伴的需求联合研发。未来,我们也将继续基于此理念,携手合作伙伴推出更先进的产品。”
基于集成电路行业与EDA产业紧密的联系,创始人兼董事长王礼宾表示,公司的目标是突破现有技术壁垒,开发出全流程EDA验证工具与系统,推出包含硬件仿真器、FPGA原型验证、形式验证、智能验证、逻辑仿真等产品与平台。
公开数据指出,2020年中国集成电路行业的销售收入有望突破9000亿元,国内EDA产业具备广阔的市场前景和较大的发展潜力。
“我们能以极高的效率推出全新的技术和产品得益于生态合作伙伴的大力支持,以及几位技术领袖的实力加盟,芯华章研发团队在EDA验证技术上已深耕多年,深知当前技术的的局限性,并探索到了明确的技术突破口。芯华章将加快全系列的新一代验证EDA系统和软件的研发和推出,融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学,以全新的技术完善中国EDA工具产业链,与生态合作伙伴共同开创新时代,支持中国数字经济建设。”芯华章科技董事长兼CEO王礼宾表示。
芯华章等一批优秀的本土EDA厂商正在各自的领域中奋力前进,他们或专注于模拟芯片、数字前端,又或者是数字后端。虽然差距还很大,但国内EDA厂商应利用在各自领域的技术优势形成合力,正在为中国芯片产业链补齐EDA短板而努力。
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