据日经新闻报道，日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 计划在 2025 年上半年之前建立一条用于尖端2 纳米半导体的原型生产线。

Rapidus 总裁Atsuyoshi Koike（小池敦吉）表示：这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造，然后将在“20年代后期”开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制程工艺。

Rapidus 计划在今年 3 月前正式决定 2nm 产线原型设施的选址，预计该设施还将处理后续的大规模量产工作。小池表示，该地点需要稳定的水电基础设施，以及“轻松吸引国内外人才”的能力。所制造的 2 纳米芯片——预计将用于人工智能和超级计算——这将带来更多技术挑战，2nm 量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。

这在很大程度上是因为它需要与前几代产品完全不同的架构，例如台积电制造的12 至 28 纳米芯片日本的新工厂将于 2024 年投产。小池估计 Rapidus 需要投资 2 万亿日元（150亿美元）才能使新技术落地，另外还要投资 3 万亿日元用于大规模生产设施。

尖端芯片的电路越精细、复杂，从设计到量产所需要的时间就越长。小池社长表示，将调整对用户企业提供设计支援的体制和量产工序，以缩短量产所需要的时间。利用较短的交货时间将自己与台积电和三星电子区分开来，而后者在数量上具有压倒性优势。

Rapidus将来“以仅量产尖端产品的体制为目标，建立高收益商业模式”。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。Rapidus 于 2022 年底与美国 IBM 签署了技术授权协议，IBM 已于 2021 年成功试制出 2纳米产品。Rapidus 将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。

    IBM和Rapidus官员希望为下一代高性能和高效率芯片开发IBM的2纳米工艺。

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