文章来源： 全球半导体观察

本文作者： 刘静

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6月7日，国际半导体大厂意法半导体和国内化合物半导体知名厂商三安光电宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂。

　　据披露，该合资工厂由意法半导体和三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）共同设立。注册资本为6.12亿美元，其中湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。

　　意法半导体/三安光电联手

　　228亿合建碳化硅厂

　　根据规划，该合资工厂全部建设总额预计约达32亿美元（约合人民币228.32亿元），主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专注于为ST生产SiC器件，预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。

　　据悉，该合资厂的建设将有助于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对意法半导体SiC器件日益增长的需求。而新合资厂将助力ST实现到2030年取得50亿美元以上SiC营收这一目标。

　　值得一提的是，三安光电还将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8吋SiC衬底制造厂，专门为新成立的合资厂提供SiC衬底。

　　根据三安光电6月7日的公告，其全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司（暂定名，以下简称“重庆三安公司”），主要从事生产碳化硅衬底。

　　据披露，该项目预计投资总额70亿元人民币，将根据项目建设进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。

　　车规市场前景巨大

　　碳化硅芯片“大展拳脚”

　　从公告来看，此次意法半导体和三安光电设立的碳化硅合资公司目标主要瞄准的是车规级碳化硅芯片。

　　据悉，工业和汽车是意法半导体业务组合中增长势头最为强劲的两个市场。其中汽车业务被视为意法半导体在2027年实现200亿美元收入目标的关键支撑。

　　当前，碳化硅凭借耐高压、低损耗以及高频等优势，被广泛应用于新能源汽车、高速列车、光伏、智能电网、5G通信等领域。

　　据TrendForce集邦咨询研究统计，2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。从应用领域来看，随着越来越多的车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，车用市场给碳化硅带来了更加广阔的发展空间。

　　尤其是当前全球各大车企将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型，越来越多的车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，集邦咨询此前预计，至2026年车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.4亿美元。

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