近日，星纪魅族官方宣布“终止自研AR/VR芯片业务”的消息引发了业界的关注。去年7月，吉利收购魅族，想借助魅族的操作系统加强自身车机系统，然而新成立还不到半年的“星纪魅族集团”，决定终止自研芯片业务。这已经是今年以来，第二家宣布终止自研芯片业务的智能手机厂商。

据知情媒体报道，星纪魅族中止芯片研发，旗下的芯片研究院疑似处于解散边缘。该研究院属于星纪魅族的前瞻技术业务，团队人数约为 200 人，负责人为来自一线大厂的 Roca。　在此次裁员中，除了负责人 Roca 将离职外，还有 2 位来自华为海思 20 级的技术专家，以及近 40 名 985 硕士应届毕业生也受到影响。

星际魅族为何终止自研芯片业务？

星纪魅族回应称，「面对全球经济环境的不确定性，星纪魅族集团决定终止自研芯片业务，更加聚焦产品创新和软件用户体验。」

从官网资料获悉，主要由星纪时代和魅族科技融合而来，集团创始人为李书福。魅族科技组建了专注于研发Flyme Auto的团队，还在武汉建立了研发中心。星纪魅族成立之初分别设有手机事业部、XR事业部和前瞻技术体系三大事业部。此次裁撤的芯片研究院，就是隶属于前瞻技术体系。该体系涵盖芯片技术、核心算法、操作系统等。

有知情人士透露，此次所裁撤的部门主要做芯片，但目前还没有产品进展，影响了集团的上市整体进程；此外，芯片研究院负责人也没有成功融资用以成立新的公司主体，最终整个部门面临裁撤。

相比于OPPO，星纪魅族的自研芯片主要聚焦于“AR/VR芯片”领域，而AR/VR产品的体量又小于智能手机。根据IDC研究报告显示，2022 年全球 AR/VR 头戴式设备出货量仅有 880 万台，同比下滑了 20.9%。2023年一季度，全球AR/VR头显出货量更是同比暴跌了54.4%。

根据此前国外Semiengingeering网站曾发布过一篇工艺和芯片开发费用的文章显示，28nm节点的芯片开发成本为5130万美元；16nm节点则需要1亿美元；7nm节点需要2.97亿美元；5nm节点，开发芯片的费用将达到5.42亿美元。虽然这个数据来自于数年之前，现在的费用可能已经有所降低，但即便如此，开发一款目前AR设备所需的主控芯片，如果选择7nm节点恐怕也仍然需要超过2亿美元。

显然，对于星纪魅族来说，放弃芯片自研业务，更是一种权衡利弊之下的理性选择。

国产手机厂商自研芯片还能走多远？

继五月份OPPO终止芯片自研业务ZEKU，魅族的终止自研再一次敲响了国产手机厂商自研芯片的警钟。

自研芯片是一项需要长期、大量资金及人力投入，且风险极高的复杂工程。小米CEO雷军就曾表示，做芯片10亿人民币只是起跑线，可能10年时间才有结果，九死一生。显然，自研芯片无疑是一场豪赌，成功则有望更上一层楼，失败则不仅所有努力都将白费，甚至有可能让自己元气大伤。

特别是对于手机终端厂商来说，自研芯片更多的是为了自身的业务服务，不太可能会被其他品牌厂商所采用，这也决定了其自研芯片的成功与否将会直接影响自身产品的销量。即便芯片研发成功，性能表现符合预期，但如果市场不买账，出货量达不到足够高的水平，可能连研发费用都覆盖不了。

作为最早自研芯片的手机厂商，华为早在2004年就成立了海思，聚焦于行业应用类芯片。2009年，华为才推出了名为K3V1的GSM低端智能手机芯片，正式开启了华为的自研手机芯片研发之路。但可惜的是，这款芯片以失败告终。之后又经历了备受网友吐槽的K3V2，直到2014年集成自研巴龙基带的麒麟910的推出，才开始逐步被市场所认可。而随后搭载麒麟925的华为Mate 7的大卖，才真正开启了华为在智能手机市场的成功之旅。从2004年海思半导体的成立，到2014年华为Mate 7的成功，这期间华为持续在芯片研发上投入了10年之久。之后的麒麟970/980/990系列更是将华为手机带入到了巅峰时刻。但是在2019年，华为在被美国打压之后，也凭借大量自研芯片“备胎转正”以及相关其他国产芯片和非美系芯片的助力成功维持了正常运转。之后，美国加码限制了华为芯片的制造，使得麒麟9000系列成为了绝唱。

小米作为国内第二家选择自研芯片的国产智能手机厂商，早在2014年就成立了芯片设计子公司松果电子，并于2017年推出制程工艺为28nm的澎湃S1芯片，并应用于当年的小米5C，但极大的成本付出之后，这款芯片由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在市场上获得成功，收获了满满的槽点。澎湃Soc芯片最近一次被提及，还是2020年雷军回答用户提问时，其承认“遇到了重大困难”。虽然雷军承诺将会继续坚持，而且未来五年会投入1000亿用于小米技术研发，但直到目前，小米澎湃S2芯片依然没能等来好消息。

在2019年的未来科技大会上，OPPO创始人兼首席执行官陈明永宣布“未来3年将投入500亿元研发资金打造技术护城河”，之后OPPO就正式开启了自研芯片的“马里亚纳计划”，并成立了哲库科技。之后哲库科技陆续推出了影像NPU芯片MariSilicon X和蓝牙音频SoC芯片MariSilicon X，传闻还有即将流片的4nm手机SoC和在研当中的3nm的第二代手机SoC。近4年的的时间，OPPO在芯片研发上的投入预计累计达数百亿元。然而今年5月12日OPPO以“全球经济、手机市场的不确定性”为由，宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技的业务。多年的努力以及数百亿的投资都付诸东流。

当前国内还有荣耀和vivo的自研芯片计划火热进行中，但是国产手机厂商的自研芯片之路该怎么走，能走多远？值得业内人士深思。

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