本文作者： 连于慧

本文来源： 问芯Voice

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台积电于2023年9月12日临时董事会后官宣两大重磅决议：一是以不超过4.3亿美元取得英特尔手上的奥地利IMS Nanofabrication约10%股权; 二是入股Arm约1亿美元，认购价格将依该公司IPO最终价格而定。两项投资计画都是属于稳固供应链和合作伙伴的战略性入股布局。

　　奥地利IMS Nanofabrication是开发极紫外光刻机EUV所需的多光束掩模写入设备的领导厂商，该技术对下一代EUV产品高数值孔径EUV设备（High-NV EUV）而言至关重要。

　　奥地利IMS Nanofabrication的多数股权都在英特尔手上，通过这一次的释股，英特尔同意出售IMS约10%股份给台积电，台积电的投资对 IMS 的估值约为 43 亿美元。释股后，英特尔仍是IMS 的最大股东，预计整个交易将在 2023 年第四季度完成。

　　一般来说，我们提到欧洲半导体设备商都只知道荷兰的ASML，但其实还有一家EUV光掩膜设备的关键供应商藏身在奥地利，就是这次台积电战略性投资的奥地利IMS Nanofabrication，无论是先进逻辑制程、DRAM、NAND Flash芯片的制造过程，都需要奥地利IMS提供的多光束掩模写入机。

　　奥地利IMS Nanofabrication于1985年成立于“音乐之都”维也纳，英特尔最初于2009 年首次投资IMS，最终于2015 年全数收购了奥地利IMS 的股份。隔年，IMS发布了第一款商用多光束掩模写入机，适用于 7nm 以上的半导体制程技术。

　　奥地利IMS与光掩膜供应商大日本印刷(Dai Nippon Printing)、 Photronics，以及英特尔共同成立多光束掩模写入器联盟(multibeam mask writer development consortium)，台积电也在2012年加入，一直是奥地利IMS的最大客户之一。

　　奥地利IMS Nanofabrication的主要竞争对手是日本东芝旗下的NuFlare，但是在EUV掩膜的多光束掩模MBMW （Multibeam Mask Writer ）写入机领域，奥地利IMS占有90%以上市场份额，可以说如果没有IMS占的掩模写入技术，EUV制程技术可能会陷入中断。

　　这也是台积电入股奥地利IMS 的主要原因之一，出于确保供应链稳定，尤其是先进制程EUV和下一代high NA EUV。

　　另外，今年最重磅级的IPO案Arm的上市案，台积电也敲定将投资Arm，其他还有苹果、Google、英特尔、英伟达、三星、亚马逊都有意参与。

　　众多科技赞助Arm IPO一案不会因此拿到董事席位或实质控制权，但对每一家参与企业而言，在这一波自研芯片的时代大浪潮下，与Arm站在同一阵线就像是买保险，像是苹果手机、电脑芯片需要Arm架构，亚马逊采用Arm架构的自研处理器Graviton也全面应用在旗下资料中心。再者，之前英特尔也表态对Arm有兴趣。

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