近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场，现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。该系列芯片包括XL63111、XL63228两种型号，可提供FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm两种封装形式。这是除龙芯中科之外的第二家企业推出龙架构芯片产品，标志着龙芯通过开放授权建设龙架构生态的一大跨越。

XL63系列是雄立科技自主研发的低功耗、高集成度、高安全三层千兆网络交换芯片，支持28G交换带宽，集成多个龙架构CPU IP核，提供充足的运算能力；集成最多24端口千兆PHY，并支持QSGMII和SGMII模式。XL63系列具有二层、三层交换功能，支持NAT/NAPT，支持SYNC-E和IEEE1588V2，满足企业和工业以太网接入业务需求。适用于党政OA、工业控制和商业通信、板间通信等网络应用场景。

XL63系列交换芯片框图

应用场景

1、智能电网，电力自动化：应用于智能变电站站控层和过程层交换设备。

2、设备板级互联应用：用于机箱内部各设备、模块之间数据交换。

3、工业自动化信号传输、交通、安防监控等应用场景。

XL63系列交换芯片的推出，标志着龙芯在构建基于自主指令系统的开放性信息技术体系和产业生态的大道上迈出了一大步。龙芯中科将通过指令系统及CPU核心IP开放授权的方式，联合更多的芯片合作伙伴推出基于龙架构的芯片产品，形成共建龙架构软硬件生态的“众木成林”之势。