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意法半导体NFC数据读取器芯片实现高性价比非接互动

面向消费类和工控设备
2024-04-12
来源:意法半导体

2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值。

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尺寸只有4mm x 4mm的 ST25R100兼备高性能、可靠性与低功耗,支持主流的非接用例。小巧的封装很容易集成到终端产品内,例如,打印机、电动工具、游戏机、家电、医疗设备和门禁系统。

意法半导体综合市场业务线经理Sylvain Fidelis表示:“对于各种产品设备,非接通信是一个很好的设备互动实现方式,例如,验证附件真伪、购置耗材、监测用量。ST25R100产品本身具有更高的性价比,我们的固件生态系统可以帮助客户加快应用开发,因此,这是一个成本低廉的集成容易的数据读取解决方案。”

ST25R100支持提高信号质量和电源管理效率所需的先进控制功能,即使在只能容纳小天线的空间狭小的设备内,也能保证无线连接稳定可靠,信号强。此外,ST25R100还新增一个强化的低功耗卡识别功能(LPCD),与现有的新产品相比,可以大幅延长检测距离,提供一个良好的使用体验。

ST25R100集成一个先进的模拟前端(AFE)和数据组帧系统,支持标准的NFC规范、NFC-A/B (ISO 14443A/B, 最高速率106kb/s)和NFC-V (ISO 15693, 最高速率53kbit/s)读取卡上数据。

新读取器芯片的电源电压和外设I/O电压在2.7V到5.5V之间,多种工作模式配合电源管理功能,可以把芯片电流降至最低1µA,从而延长电池供电设备的续航时间。还有一个功耗只有0.1µA的复位模式。

ST25R100的样片现已上市,采用4mm x 4mm 24-pin TQFN紧凑封装,小封装让小尺寸设备也能具有非接读取功能。

意法半导在4月9-11日德国纽伦堡2024年嵌入式世界大会上展示基于ST25R100芯片的读取器,演示芯片的功能。

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