全球知名外包半导体组装和测试承包商京元电子（KYEC）近日宣布将出售其位于中国苏州的子公司金龙科技的股份，并全面退出中国大陆市场。

京元电子股份有限公司1987 年创立于台湾，是中国台湾地区一家半导体封装测试企业，为全球第二大的半导体封装&测试服务外包业者，全球市占率约8.9%，仅次于日月光集团。

京元电子在重大讯息说明会中宣布，将出售旗下中国苏州京隆科技全数股权预计第3季底前完成交易，处分利益估新台币38.27亿，根据资料，京隆科技营收约90%为中国当地客户，届时将退出中国大陆半导体制造业务。

京隆科技是京元电子在大陆的子公司，为大陆地区的客户提供全方位的芯片封测服务，包括晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装、芯片封装以及芯片终测等流程。

中国大陆、中国台湾和美国之间日益紧张的政治和经济关系给台湾企业带来了不确定性，这种不确定性主要体现在对供应链的稳定性和市场准入的影响上，并且考量目前中国大陆包括晶圆制造、封测产品持续过剩，但现阶段大陆半导体业者仍在持续大动作扩产，预期未来二、三年情况将更为严峻，董事会才作出此时退出国内半导体制造业务的决议。

这一重大股权变动也将对整个中国半导体产业格局产生深远影响，宝岛芯业公司都在剥离和甩卖大陆的资产，大陆企业开始承接成熟工艺的产业和产能这是大趋势。业界人士纷纷表示，京元电的退出和通富微电的崛起将进一步加剧中国半导体市场的竞争态势，推动行业向更高水平发展，这也引发了人们对中国半导体产业未来发展的深思，在全球半导体市场日益复杂多变的背景下，中国半导体企业需要不断加强自主创新能力，提升核心竞争力，以应对外部挑战和抓住发展机遇，不过福祸相依，台系厂商的撤离倒不一定都是坏事，有些资源让出来会有其他企业或产业长出来。