SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存
带宽为上代1.4倍
2024-05-14
来源：IT之家
5月14日消息，HBM负责人Kim Gwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的 HBM4E" target="_blank">HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。
除了 HBM4E 外，据此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批HBM4产品，而16层堆叠HBM稍晚于2026年推出。
HBM4 / HBM4E 的开发 " 加速过程 " 无疑显示了 AI 领域巨头对高性能内存的强劲需求，日益强大的 AI 处理器需要更高内存带宽的辅助。
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