消息称苹果COO威廉姆斯访问台积电 探讨AI芯片开发
2024-05-20
来源:IT之家
5 月 20 日消息,台媒《经济日报》消息,苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)低调拜访台积电,台积电总裁魏哲家亲自接待。双方主要讨论了苹果自研 AI 芯片的开发,以及台积电使用先进制程技术生产芯片等事宜。
苹果需要更多半导体先进技术支持,此前苹果已包下台积电 3 纳米首批产能,若后续预定 2 纳米乃至更先进制程的首批产能,台积电营收将继续增加,今年有机会创新高,预计可达 6000 亿元新台币(当前约 1350 亿元人民币)。
苹果首席财务官卢卡・梅斯特里(Luca Maestri)在财报会议上表示,公司计划继续推进对数据中心的投资,苹果拥有自家的数据中心,也使用第三方的,这种模式效果良好。他还提到,公司对生成式 AI 感到兴奋,过去五年已在相关领域研发投资超过 1000 亿美元。
苹果与台积电合作多年,用于 iPhone 的 A 系列处理器和用于 MacBook、iPad 的 M 系列处理器都是双方合作的产物。此次威廉姆斯访问台积电是为了讨论苹果 AI 自研芯片与台积电的新一波合作。
苹果开始在 AI 服务器端进行布局,打造自家 AI 运算处理器。这些处理器将使用台积电的先进制程进行量产,并采用 3D 堆叠方式,但由于成本较高,短期内苹果应该没有将其扩展到终端设备的计划。
接下来,苹果还将研发代号为 Donan、Brava、Hidra 的三种不同级别的 M4 处理器,全面抓住 AI PC 的商机,今年下半年这些处理器将在台积电开始大规模生产。
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