5月28日，瑞银集团最新发布的研究报告称，SK海力士的HBM4芯片从2026年开始，每年将带来6-15亿美元以上营收贡献。并分享了对于台积电、日月光和世界先进近期的看法，对台积电、世界先进给予买入评级，日月光则是中立评级。

随着生成式人工智能（AI）的爆发，推动了对于高带宽内存（HBM）的需求。相较标准DRAM产品，HBM制造过程牵涉DRAM层间建立TSV硅通孔和多次芯片键合，复杂程度直线上升。一层DRAM出问题，就让整个HBM堆叠报废。这也直接导致了HBM供应一直非常吃紧，目前仅SK海力士、美光和三星这三家存储芯片厂商有能力供应。

在去年12月底的财报会议上上，美光CEO Sanjay Mehrotra就曾对外宣布，其2024年的HBM产能预计已全部售罄。其中，2024年初量产的HBM3E有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。今年5月，美光首席运营官Manish Bhatia表示，HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。同时，美光2025年HBM內存供应谈判基本上已经都完成。其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。

作为HBM市场的龙头大厂，SK海力士在今年2月也曾宣布，其今年的HBM产能已经全部售罄。同时，为了保持市场领先地位，SK海力士在持续升级HBM技术的同时，也在大幅提升产能。

SK海力士高层Kwon Jae-soon近日透露，SK海力士的HBM3E良率接近80%，生产效率也明显提升。预计2024年HBM在整体DRAM销售额当中的比重将达两位数百分比，2025年HBM供应将依旧紧张。

随着人工智能和高性能计算（HPC）行业的需求持续增长，因此具有2048位接口的下一代HBM4内存成为各家内存大厂发力的重点。SK海力士、美光和三星都计划在 2026 年开始量产HBM4。不过从进度来看，SK海力士仍有望领先。

瑞银集团最新发布的研究报告称，SK海力士的HBM4芯片从2026年开始，每年将会带来6-15亿美元以上营收贡献。

对于台积电，瑞银预计其长期毛利率为53%以上，随着各地区供应灵活性提高，台积电正寻求出售更高价值的产品，以控制成本增加。展望下半年，随着产能利用率趋于稳定，其毛利率有望从第二季的52%微升至52.3%，全年销售额也有望实现年增20-25%，半导体市营收预期（除存储芯片外）为同比增长增10%。在先进制程方面，与N3相比，N2毛利率达到企业平均毛利率的速度可能更快，因为速度更快，产品基础更多样化，起售价也更高。

日月光在先进封装方面与客户积极接洽，2024年半导体设备资本支出预算（machinery capex budget）为14-15亿美元，其中先进封装、测试和研发是重点。此外，先进封装产能有望在2024年达到IC ATM（封测暨材料收入）中个位数成长。主流技术需求，日月光认为2024年将出现温和复苏，除汽车产业外，大多数产业库存在下半年都维持健康状况。

世界先进预期第二季晶圆出货量有望季增18%，而ASP环比下滑3%，预计第三季营收环比增长8%。电源管理IC（PMIC）需求稳定，加上移动芯片客户（很可能是高通）预订强劲，MPS从第二季开始放量。此外，下半年汽车/工业需求复苏有利产能利用率和毛利率提升。