6月26日，全球封测龙头日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中透露，为应对客户对区域政治和供应链重组等要求，日月光投控有考虑在日本、墨西哥、美国、马来西亚等国设厂，并且不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能。但海外设厂时间还有待进一步评估及确定厂址。同时，日月光投控已确定在美国加州弗里蒙特建造第二座芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模。

在与媒体的访谈中，吴田玉表示，公司针对海外布局上，目前在美国、墨西哥、马来西亚、日本都有兴趣。但是，这个部分是要花一些时间，要跟当地的政府有一些磨合的动作。至于，建厂了以后，有了生意，把什么样的机台、什么样的客户、什么样的员工调进去，这是必须要规划的。之后，第三个阶段就是产能扩张的动作。

吴田玉强调，日月光投控第一阶段非常积极，因为客户对于区域政治影响、供应链韧性的要求都不一样。比如说，三年以前的汽车电子的需求非常紧缺，现在又换到AI等其他应用需求紧缺。所以，日月光投控在这段时间也不断的摸索，寻求在大环境的变动下客户的需求变化，每个客户对于产业链的完整性到底要求到底在哪里。因此，想海外建厂要配合整个世界的趋势，而不是说自己觉得在哪一个国家有兴趣，就去哪里投资。

就像高阶芯片如果说全部都在中国台湾生产的话，然后到海外去做封装，就感觉怪怪的。如果说有一些汽车、电子的客户，晶圆全部在中国台湾以外生产，然后全部拉回中国台湾来做封装测试也怪怪的。所以，我们跟客户有一个实际面的经济效益，再配合上面需求，加上区域政治、全球经济的变化，达到最适合的地步。

所以，日月光投控子公司ISE Labs，Inc.将于7月12日在美国加州启动的新的半导体测试厂计划，规划在当地扩充测试产能，主要测试高阶芯片。而且该厂不会针对美国芯片法案进行主动的补助申请，而会是以当地的多项税赋优惠为主，最重要的是量产。因为量产之后，许多的优惠自然就会来。

此外，日月光投控墨西哥厂也已经买了地，尤其是旗下环旭电子已经在那边设厂，本来就有大概3,000个员工在那边，也相关的经济效益。未来规划墨西哥厂是做汽车电子和电源管理IC相关的供应链，这个要配合北美市场需求，来扩充封装测试和组装等产能，以利于未来在北美市场长线布局AI、自动驾驶、机器人等新兴产业。至于，说接下来引进什么样的技术，那还要看全世界客户的需求。

吴田玉强调，当前高阶的晶圆生产都在中国台湾，那日月光投控现在所有的重投资自然在中国台湾。但是，因为我们跟欧洲的大的汽车电子厂有长期的合约，所以这个是生意上驱使我们必须在中国台湾以外建构汽车电子供应链的弹性。在一定比例原则之下，预计马来西亚槟城会扩张到一个程度。

至于先进封装部分，吴田玉表示，今年受益于AI芯片需求大增，日月光CoWoS先进封装业绩将比原先预期的2.5亿美元还高出很多，今年下半年和2025年先进封装需求持续强劲。在先进封装海外产能布局方面，公司不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能。比如，如果考虑在日本做先进封装，必须先锁定客户，就是哪一个客户需要在日本做封测比较符合他的经济效益跟价值。不过，目前日月光在日本原本的“山形工厂”扩张的幅度有限，所以接下来看的地方是一个比较完整、比较大的地方可以做长线的规划。整体来说，先进封装产能是会在哪里扩张，最后还是跟着客户需求走。

据了解，目前AI加速器等先进AI芯片需求非常强劲，主要芯片公司要求台积电倍数增加CoWoS产能外，也通过委托包括日月光等封装厂搭配扩增WoS的后段产能，目前主要封装厂正等待台积电和英伟达等芯片厂验证后，即可与台积电产能衔接，全力满足市场大排长龙的AI芯片需求。

吴田玉也表示，日月光在CoWoS先进封装方面与台积电持续密切合作，但双方合作配合取决于市场与客户的需求。

对于未来新的技术方向，吴田玉进一步指出，中国台湾发展硅光子技术，极其重要，因为中国台湾在全球半导体产业已居于领先地位，若继续掌握硅光子技术，半导体产业可谓如虎添翼。他郑重强调中国台湾绝对不能放掉硅光子技术。日月光也在硅光子及共同封装光学元件（CPO）持续扎根，未来也会持续投资。

日月光投控今日也完成董事改选，选任六席一般董事、三席独董，共九席董事。董事名单由张虔生、张洪本、吴田玉、陈昌益、唐瑞文、张能杰续任，独董部分则是游胜福、何美玥、翁文祺连任。新任董事选任期自2024年6月26日起至2027年6月25日止。