中文引用格式: 秦立君,余永涛,罗军,等. 基于ATE的千级数量管脚FPGA多芯片同测技术[J]. 电子技术应用,2024,50(7):51-54.
英文引用格式: Qin Lijun,Yu Yongtao,Luo Jun,et al. Research on multi-chip simultaneous testing method for field programmable gate arrays[J]. Application of Electronic Technique,2024,50(7):51-54.
引言
现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)具有逻辑密度高、可重复配置、在线编程等优点[1]。伴随半导体制造工艺技术的不断进步,FPGA向着高速、大容量、高密度、多功能的方向快速发展,内部资源规模达到千万门级甚至亿门级,芯片管脚数量从几百提升到1 000 pin以上。
芯片测试是保证FPGA产品质量的重要途径,随着FPGA芯片集成规模不断增大,芯片管脚数量越来越多[2]。同时随着国产FPGA芯片市场规模和应用需求的增加,单一型号量产规模已达到几万到几十万片,芯片量产测试需求量激增,对FPGA的高效快速测试提出了需求[3-4]。
基于自动化测试系统(Auto Test Equipment,ATE)的多芯片同测技术是实现高效快速测试的有效手段,目前,王晔等提出一种片上系统(System on Chip,SoC)的并行测试方法,对SoC芯片并行测试技术进行了研究[5];刘媛媛、陈真等对基于ATE的微控制单元(Microcontroller Unit,MCU)芯片并行测试技术开展了研究分析[6-8];唐彩彬等设计了8site电源芯片的测试电路外围,实现了对晶圆进行8Die并行测试[9]。但以上研究的技术不适用于FPGA的测试,主要由于目前大规模先进FPGA芯片管脚数达到1 000 pin以上,芯片的测试需求量大,而现有集成电路ATE测试机台通道数一般不超过2 000。ATE测试系统由于测试通道资源的限制,对于千级数量管脚的FPGA芯片,现有ATE测试机台只能进行单芯片测试。因此,对于大规模千级数量管脚FPGA芯片,存在芯片测试时间长、测试成本高和测试效率低的问题,严重影响量产芯片的规模测试[10]。
本文针对千级数量管脚超大规模的FPGA芯片,提出了一种FPGA单芯片全 pin 测试和4 芯片有效pin 同测的方法,基于FPGA的可编程特性,形成了基于ATE的千级数量管脚FPGA多芯片同测技术。
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作者信息:
秦立君,余永涛,罗军,李军求,庞水全
(工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州510610)