8月12日消息，韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，尽管在人工智能（AI）热潮及智能手机市场复苏的推动下，随着存储芯片市场的反弹，三星2024年第二季的业绩整体表现强劲，但其仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高尖端制程的代工制程的良率，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难，可能会其导致市场份额进一步下降。

三星日前公布的2024年第二季财报指出，总营收金额为74.07万亿韩元（约合541.84亿美元），较2023年同期成长23.4%，营业利润为10.4亿韩元，较2023年同期暴涨1462.3%。 虽然三星公布了设备解决方案（DS）部门的业绩，但晶圆代工和 LSI 业务的详细个别业绩数据并未披露。 对此，韩国市场普遍认为，三星晶圆代工和系统SI业务在2024年第二季度产生了亏损。 韩国证券界估计，三星半导体业务（不包括存储器部门）当季亏损额接近3,000亿韩元（约合人民币15.75亿元）。 其中，三星证券预测称，非存储器部门的营业亏损达4,570亿韩元。

谈到晶圆代工业务表现，根据研究调查单位Trendforce的统计数据显示，三星2023年的全球市占率仅为11%，而竞争对手台积电达到了61%，差距高达50个百分点。 三星DS部门负责人全永铉指出，三星2024年第二季度业绩改善，是因为市场环境好转，暗示晶圆代工业务现有问题仍未解决。

事实上，自2023年以来，三星晶圆代工市场占有率持续下滑，多数计划打造AI芯片的大型科技公司都将相关订单交给拥有先进制程竞争力的台积电。 另外，重新进入晶圆代工市场的英特尔，近期因为亏损持续扩大，已决定裁员15%以上，涉及约1.75万员工。

此前有韩国媒体报导称，三星晶圆代工业务的首要任务是争取大客户的青睐。 2024年下半年，大型科技公司对3nm先进制程技术的需求预计将增加。 这使得台积电将3nm制程的价格上调20%以上，需要通过涨价来应对大幅成长的订单。 因此，三星如果能及时提高其3nm GAA制程技术的良率，则可以通过有竞争力的价格来增加订单量和市场占有率。

此外，三星晶圆代工业务也需要将销售结构从智能手机领域，试着转向高性能计算（HPC）领域。 而对于 HPC 芯片订单，三星需要更多地使用背面供电（BSPDN）等技术，以增加产品的效能与竞争力。 对此，三星计划在2025年开始量产其2nm制程技术之际，将可能提前导入BSPDN技术以增强竞争力。

三星之前还透露，与2023年第二季相较，其HPC客户在2024年第二季成长了一倍，不过，要达到2028年客户数增加4倍、收入增加9倍的目标，三星看起来还需积极加强技术能力。