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Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂

交货时间比台积电快66%
2024-08-12
来源:芯智讯

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8月12日消息,据日经新闻报道,日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布,计划使用机器人和人工智能(AI)在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始,最快将在2027年开始量产。

Rapidus表示,自动化生产将加快生产时间,使交货芯片时间只有竞争对手1/3,其晶圆厂预计10月完成外部结构建置,EUV光刻设备预计将于12月抵达。

相比起其他已经生产的晶圆厂来说,打造全自动化工厂使Rapidus更有竞争优势,虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化,但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。

Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示,这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

另据外媒TomsHardware指出,Rapidus目前技术落后台积电和三星约两年的时间,后两家公司预计将在2025年开始量产2nm芯片。 如果 Rapidus 能在不牺牲价格、质量的前提,以更快速度交货芯片,就能在市场占一席之地。

尽管前景乐观,Rapidus在营运上仍面临些困难.该公司透露,2025年开始制造原型时,需要2万亿日元(约140亿美元),量产则至少需要3万亿日元(约200亿美元),虽然其已从日本政府那获得9,200亿日元补助,但因没有实际的成绩,民间企业的投资者仍犹豫不决。

Atsuyoshi Koike 指出,目前状况来看,Rapidus 很难获得私人融资,公司正讨论如何使融资更容易,如政府贷款担保制度。


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