8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。

具体来说，这笔“芯片法案”补贴资金将专门用于支持德州仪器的三座300mm晶圆厂的建设。包括位于德克萨斯州谢尔曼的 SM 晶圆厂的两期工程（该工厂最终将包括四期工程）和位于犹他州Lehi晶圆厂一个阶段工程。根据协议条款，德州仪器将利用美国“芯片法案”的补贴资金为SM1的洁净室（SM晶圆厂一期工程）提供设备，为SM2建造基础设施，并为德州仪器从美光收购的犹他州Lehi工厂重新安装新设备。而德克萨斯州晶圆厂将使用专业的 130nm-28nm工艺技术生产模拟和嵌入式芯片，这些技术是从汽车到医疗设备等各种电子设备的重要组成部分。这些新的晶圆厂将完全由可再生能源供电，其设计符合LEED金级标准，该标准强调结构效率和环境责任。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“具有历史意义的《芯片法案》正在提高美国的半导体制造能力，使半导体生态系统更强大、更有弹性。随着我们在美国扩大300mm晶圆制造业务，我们的投资进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势。我们计划到 2030 年将内部制造增长到 95% 以上，我们正在大规模建设地缘政治可靠的 300mm产能，以提供我们的客户未来几年所需的模拟和嵌入式处理芯片。”

除了直接融资外，德州仪器还希望通过美国财政部的税收抵免获得大量投资，进一步增强其扩大国内制造业的能力。这一举措符合德州仪器的目标，即到 2030 年将其 95% 以上的制造业务内部化，确保向美国客户提供稳定的关键芯片供应。

德州仪器在德克萨斯州和犹他州的项目预计将直接创造 2,000 多个新工作岗位，并在建筑、供应链和支持行业创造数千个额外工作岗位。创造就业机会是德州仪器对劳动力发展更广泛承诺的一部分，其中包括与社区学院、高中和军事机构的合作伙伴关系。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“通过拜登政府对德州仪器的这项拟议投资，德州仪器将是当前一代和成熟节点芯片生产的全球领导者，我们将帮助确保这些基础半导体的供应链，这些半导体用于美国经济的各个部门，并在德克萨斯州和犹他州创造数以万计的就业机会。”