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三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%

2024-09-14
来源:芯智讯

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9月13日消息,据《韩国时报》报道,三星电子正迫切需要提高其人工智能 (AI) 处理器的代工制造良率,以争取英伟达高通等芯片大厂的高端芯片的订单。

报道称,三星代工厂的3nm制程(应该是指三星第二代3nm GAA制程)在今年第一季度之前一直保持在个位数,这也导致了其 Exynos 2500 芯片组的工程样品供应延迟。

韩国分析师认为,三星在第二季度设法将良率提高到近 20%,但这仍然不足以进行大规模生产,因为这需要至少 60% 的良率。在这种背景下,三星似乎正在努力提高尖端制程的良率,以获得代工订单,而非快速扩大产能。

据行业官员称,该公司最近调整了在其位于京畿道平泽的最新工厂 P4 安装设备的计划,以优先生产先进的 DRAM 内存,例如高带宽内存 (HBM) 芯片。该工厂最初计划从 NAND 的设备安装开始,然后是晶圆代工,最后是 DRAM 产品。但是,由于代工订单增长缓慢,因此设备订单已被更改。有传言称,鉴于对 AI 服务器中使用的HBM和其他先进内存产品的稳定需求,三星可能会决定将 P4 专门用于制造存储芯片。

在此背景下,三星对其位于美国德克萨斯州泰勒的工厂的投资面临质疑。该公司此前公布的计划是建设一座4nm晶圆厂和一座2nm晶圆厂,并计划在2024年量产4nm芯片,但最新的消息显示,三星已经将该计划推迟到 2026 年,同时撤出了泰勒工厂的大量工作人员,这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。

虽然据报道 4nm 工艺的良率稳定,但三星3nm良率较低,并且计划在2025年量产2nm的努力仍存在阻碍。最新的一份报告称,提到三星被迫撤出大量位于德克萨斯州的泰勒工厂人员,是因为其2nm制程的良率仅在 10-20% 的范围内。

虽然三星代工业务获得了英伟达(Nvidia)的 8nm 芯片订单,例如用于汽车的 Tegra 和 2020 年的 RTX 3000 系列GPU 。然而,它尚未成功获得更先进的 AI 处理器的订单,例如英伟达 H 系列或 Blackwell 系列GPU,这些处理器需要更先进的制造工艺,并且还需要足够高的良率,才是三星获得大客户高端芯片订单的前置条件。

也有报道称,三星可能会将重点转移到 2nm 芯片而不是 4nm 芯片上,以确保未来更先进产品的订单。然而,报告表明,该公司在提高 2nm工艺和 3nm工艺的制造良率方面都面临着挑战。

此前有报道称,三星的代工良率目前低于 50%,尤其是 3nm以下的工艺,而台积电的3nm工艺良率约为 60-70%。这种良率差距将两家公司之间的市场份额差距扩大到 50.8 个百分点,台积电在第二季度占据了 62.3% 的全球代工市场,而三星仅为 11.5%。

“三星代工累计亏损的核心原因之一是良率低,”一位半导体行业官员表示。“该公司设法稳定了 4nm工艺的良率,但尚未在更先进的工艺中做到这一点,例如第二代 3 nm或2nm工艺。”

三星没有披露其代工业务的单独收益,但市场观察家估计,该公司在今年上半年出现了约 1.5 万亿韩元(11.2 亿美元)的经营亏损。

“三星在HBM业务中的成就仍然达不到像三星这样的品牌应该预期的水平,其代工部门仍在与亏损作斗争,”尤金投资与证券分析师李承宇说。“因此,三星半导体业务今年第三季度的营业利润预计将下降至 5.5 万亿韩元。”


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