（一）会议概况

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。

（三）会议看点

1、第十届汽车电子创新大会（AEIF）概况

2024 AEIF技术展览规模将全面升级，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌将达200+，展览观众10万人次。展品展示范围包含：新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件及检测认证等五大类别。

2、ICDIA高峰论坛概况

ICDIA 2024以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。

大会集高峰论坛、专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体，为展示IC新产品、新技术、新应用提供合作交流平台。

3、强芯中国创新IC路演

面向处理器、存储器、MCU、FPGA、模拟芯片、通信网络芯片、电源管理、功率器件、传感器等主要领域，推选一批技术领先、质量过硬、可靠性强的创新中国芯产品，为系统整机企业、用户单位提供国产芯片应用选型参考。

“强芯”获选产品将在9月25日欢迎晚宴上隆重发布并颁奖，并在27日组织创新成果展示与路演对接，大会邀请20余家专业媒体持续曝光。

4、汽车芯片供需对接会

聚焦产业发展新动能，汇集各方资源，展示新产品、新方案、新技术、新场景，助推产业可持续发展，并甄选14个优质芯片产品及解决方案参与路演。

5、IC应用展

IC Show组织100多家国内芯片企业、创新中国芯、汽车电子与国内1500多家电子产品供应商集聚一起，共创科技创新与设计灵感，搭建从芯片—系统集成—整机应用的交流合作平台。

6、同期展会

第十二届半导体设备与核心部件展示会

（CSEAC 2024）

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。6万平方米，五大展区，六馆联动1000+企事业单位，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

第二十二届中国半导体

封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛

（CSPT 2024）

第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛将由中国半导体行业协会封测分会主办，由中科芯集成电路有限公司、江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会、滨湖区工业和信息化局、无锡市集成电路学会和北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。会议将于2024年9月23日-25日在无锡市太湖国际博览中心A6馆盛大召开。

本次会议以“融合创新、协同发展”为主题，对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新与投资等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向。

（三）如何报名

本次大会采用二维码自助签到，凡注册参加ICDIA、AEIF的嘉宾均可参加同期其它展会。如果您还未报名，请扫描下面二维码在线报名（9月23日前报名可享有工作午餐）。

（四）如何报到

大会共设3个签到点，打开参会二维码可在自助签到机打印胸卡或人工签到。

（1）9月24-25日无锡君来世尊酒店签到

（2）9月26-27日太湖国际博览中心A2馆签到

（3）9月26-27日 太湖国际博览中心二楼A5馆签到

华邑酒店不设签到处，住华邑酒店的展商须至以上签到点签到，或先到酒店前台直接办理入住，次日办理签到。

（五）日程安排

（六）两会议程