11 月 16 日消息，美国商务部于 11 月 15 日宣布，已最终确定向台积电（TSMC）在亚利桑那州凤凰城的子公司提供 66 亿美元的政府补助，用于生产半导体芯片。

路透社指出，这也是《芯片法》实施以来，美国政府对芯片企业提供的最大一笔补助。

台积电在四月同意将其在亚利桑那州的投资从 250 亿美元增加到 650 亿美元，并计划到 2030 年在该州增加第三座晶圆厂。

台积电将在其第二座亚利桑那工厂生产全球最先进的 2 纳米技术，预计于 2028 年开始生产，并将在该厂使用名为“A16”的尖端芯片制造技术。

台积电此项奖励还包括高达 50 亿美元的低成本政府贷款。根据协议，台积电将在达到项目里程碑时获得现金支持，商务部预计到年底将释放至少 10 亿美元。

台积电同意在未来五年内放弃股票回购，并与美国政府共享任何超额利润。