11月28日，据彭博社援引知情人士报道称，美国拜登政府考虑进一步限制向中国销售半导体设备和AI所需的HBM（高带宽内存）芯片，相关限制措施最快下周公布。

据悉，相关限制规则和内容已经改变许多次，是经过了美国官员数个月的审议，并与日本和荷兰的盟友以及美国半导体设备制造商谈判后提出。美国芯片制造商一直在大力游说美国政府，称强硬的措施恐对业务带来灾难性伤害。

知情人士称，最新的提案与之前的草案有着很大的区别：首先，美国此前曾考虑制裁与华为有关的六家供应商，但现在只计划将部分华为供应商添加到实体清单中，其中包括与华为合作的两家中芯国际旗下的晶圆制造厂。值得注意的是，正在尝试开发AI所需的HBM芯片的长鑫存储（CXMT）并未被列入实体清单。

另外，美国还计划将100 多家中国企业列入“实体清单”，这些企业大多为半导体制造设备的厂商，而不是自己制造芯片的制造工厂。《连线》早些时候报道称，美国最早可能在下周一出台新的出口管制规则。

报道称，相比之前的草案来说，新的提案对于美国半导体设备制造商——应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA Corp）来说，算是取得了部分胜利。因为，近几个月来，它们一直在争论反对美国将包括与华为合作的六家供应商在内的主要中国公司的单方面限制。他们声称，与外国竞争对手——日本Tokyo Electron和荷兰ASML相比，此类制裁将使他们处于不公平的竞争劣势，后者的政府尚未同意对中国的出口采取最严格的限制措施。

虽然，日本和荷兰在2023年均对中国实施了一些半导体出口限制措施，以便与美国的限制措施对齐，但现在这两个国家都抵制了美国最近要求进行更严格对华出口限制的压力。

今年夏天，美国官员尝试了与盟友进行强硬的谈判策略，警告称可以直接遏制盟国公司在中国的销售，但日本和荷兰认为此举过于严厉。美国希望威胁使用所谓的“外国直接产品规则” （FDPR） 促使盟友跟进美国的限制。但日本和荷兰政府下一任美国总统唐纳德·特朗普即将上台之前，对与拜登政府结盟的兴趣不大。

知情人士称，美国的新规则也限制了一些额外的设备类别，但仍将使包括日本和荷兰在内的盟友不受 FDPR 条款的约束。目前尚不清楚日本或荷兰最终是否会对美国现在计划制裁的中国公司施加更多限制。

最新版本的美国控制措施还将包括一些关于HBM芯片的规定，这些芯片对人工智能至关重要。三星电子公司知情人士表示，三星、SK海力士以及美光 预计都将受到新措施的影响。

对于相关报道，美国商务部工业和安全局（Bureau of Industry and Security）的发言人拒绝置评。

受该消息影响，今天日本半导体设备厂商的Tokyo Electron股价一度大涨近10%，Screen 公司股价也上涨了约 10%，国际电气公司股价飙升了 23%。

此前在11月25日的外交部例行记者会上，外交部发言人毛宁曾对美国即将升级对华半导体限制的传闻回应称，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。