11月29日消息（颜翊）根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度跟踪》，受人工智能需求强劲和中国经济加速复苏的推动，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长 11%。

在智能手机和人工智能半导体需求强劲的支撑下，包括台积电N3和N5工艺在内的前沿节点成为晶圆代工行业的主要增长动力。相反，非人工智能半导体的复苏依然缓慢。

除中国外，全球成熟节点晶圆代工厂的利用率维持在65%-70%的较低水平。在成熟节点领域，12英寸成熟节点的需求复苏情况好于8英寸节点。

值得注意的是，中国晶圆代工和半导体市场的复苏轨迹超过了全球市场。中芯国际和华虹等中国代工企业继续表现出强劲的整体利用率复苏态势，从上一季度的80%以上回升至90%以上。这一表现得益于中国无晶圆厂客户需求的提前复苏以及半导体本地化举措。然而，由于中国的晶圆代工企业在过去几年中积极扩大成熟节点的产能，进入2025年，随着更多新增产能的投产，成熟节点代工市场的竞争将愈演愈烈。

报告显示，2024年第三季度全球晶圆代工市场排名前六的厂商分别为台积电、三星、中芯国际、联电、格芯和华虹。

台积电本季度业绩表现强劲，毛利率超出预期。这主要得益于N5和N3等前沿节点的高利用率，原因是AI加速器的需求和智能手机的季节性走强。该公司第三季度的行业收入份额从上一季度的62%扩大到64%。台积电预计，未来几年人工智能相关需求将大幅上升，人工智能服务器已占其2024年收入的十分之一。该公司预计，随着云服务提供商的采用率不断提高以及人工智能应用不断涌现，人工智能收入份额将进一步增长。尽管该公司已宣布在2025年将CoWoS产能至少再翻一番，但仍不足以满足客户对人工智能的强劲需求。在非人工智能半导体市场，尽管需求持续疲软，但台积电预测从2025年开始将稳步复苏，从而减轻了人们对半导体周期可能达到顶峰的担忧。

三星晶圆代工的收入连续小幅增长，主要原因是安卓智能手机的季节性需求低于预期。不过，在第三季度，它仍以12%的市场份额保持了第二的位置。三星晶圆代工正在推进其2纳米GAA工艺，目标是到2025年实现量产，重点优化移动、高性能计算（HPC）、AI和汽车应用的性能、功耗和面积（PPA）。该公司还与客户合作开发先进的2.5D和3D封装解决方案，通过持续创新确保其2纳米平台的竞争力

中芯国际在2024年第三季度业绩强劲，这得益于消费电子、智能手机和物联网应用需求的复苏。此外，由于产品组合的改善和平均售价的提高，公司12英寸晶圆出货量大幅增长。中芯国际的整体利用率上升至90.4%，反映了需求的持续强劲，尤其是在28纳米、40纳米和65纳米节点。尽管由于预期的季节性疲软，第四季度的指引较为保守，但该公司仍对其年度增长前景保持乐观，这主要得益于对国内需求和本地化工作的重视。·

联华电子报告称，在22/28nm节点强劲需求的推动下，2024年第三季度收入稳步增长。尽管汽车和工业等行业的非人工智能半导体需求依然低迷，但其利用率却有所提高，超过了此前预期。尽管来自中国的成熟节点竞争加剧，但联华电子专注于专业高压技术和高能效应用，预计将有助于保持其竞争力和价格稳定性。不过，该公司预计将在2025年初进行一次性晶圆价格调整，以解决市场供过于求的问题，这可能会在短期内对利润率造成额外压力。

受益于强劲的晶圆出货量和持续的定价能力，GlobalFoundries在2024年第三季度取得了稳健的业绩。本季度，由于客户库存正常化，其智能手机业务环比增长，而尽管市场充满挑战，汽车需求仍然保持稳定。通信基础设施和物联网领域的需求显示出稳定的迹象，物联网领域的库存也在持续调整。展望第四季度，GlobalFoundries的指导意见指出，非智能手机部门将实现强劲的连续增长，但智能手机业务预计将出现较季节性更大的下滑。

Counterpoint 研究分析师 Adam Chang 表示："对人工智能半导体的强劲需求推动了台积电尖端N5节点的强劲增长，这对于推动下一代人工智能加速器和数据中心至关重要。对先进节点的需求激增是推动整个晶圆代工行业增长的关键因素，因为人工智能应用仍是创新的主要催化剂。然而，成熟节点的供应过剩，加上中国和全球成熟节点代工厂产能的增加，给这一领域带来了挑战。虽然人工智能正在推动半导体和晶圆代工行业向前发展，但成熟节点领域的企业需要克服这些压力，以保持盈利能力。