12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。

Hanebeck说：“中国的客户要求对那些很难更换的零件进行本地化生产。这就是为什么我们将把一些产品转移到中国的铸造厂，我们在中国有自己的后端制造，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”

资料显示，英飞凌早在1996年就在中国无锡设立生产基地，但是该工厂主要是从事后道封装制造。目前英飞凌在中国并没有自己的晶圆制造厂。因此，Hanebeck所说的是会将部分芯片的前端制造交由国内的晶圆代工厂来制造。

Hanebeck并未详细介绍相关产品在计划中国制造的具体比例，但他表示，这取决于产品类别和市场的发展。“我们愿意将高度创新的功率半导体本地化”，比如“在我们位于欧洲和东南亚的工厂。”他补充说道。

目前，英飞凌是全球汽车MCU和功率半导体的领导者。根据市场研究机构 TechInsights的数据显示，2023年全球汽车芯片市场规模增长16.5%。英飞凌还是全球最大的汽车MCU（微控制器）厂商，该公司在汽车MCU领域的销售额较2022年增长近44%，2023年全球市场份额约为29%。其产品主要被用于电动汽车、数据中心和其他设备的电力使用。其晶圆制造集中在德国、奥地利和马来西亚。

值得注意的是，在此之前，汽车芯片大厂意法半导体已宣布将将其40nm MCU交由华虹集团代工。随后汽车芯片大厂恩智浦也透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有自己的封测厂，因此，这一说法意味着部分芯片的前端制造也将会放到中国。