台积电最大先进封装厂AP8进机
厂址购自群创,8个月完成首阶段整修
2025-04-08
来源:C114通信网
参考台媒《经济日报》《工商时报》报道,台积电于本月 2 日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式。相较稍早前的 2nm 扩产典礼,本次活动更为低调,参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。
台积电 AP8 厂由群创光电南科四厂改造而来,原是一座 5.5 代 LCD 面板厂。台积电在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 亿新台币(、注:现汇率约合 37.72 亿元人民币)购入了这一位于台南市的厂房及附属设施,从南科四厂到 AP8 的改造随之启动。
据悉 AP8 厂的改造整修分为两个阶段,第一期工程如期在三月底完工,进入设备装机阶段。AP8 厂是台积电目前最大的先进封装设施,面积约是此前 AP5 厂的四倍,无尘室面积近 10 万平方米。
台积电 AP8 先进封装厂最早有望在今年末投入运营,预计用于 CoWoS 生产,以满足客户对这一实现逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺的庞大需求。
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