半导体特征循环与可重构芯片
2008-05-05
作者：许居衍1 尹勇生2
摘 要：本文讨论半导体产品" title="半导体产品">半导体产品特征及其对产品技术发展的启示。分析指出，半导体产品的主特征一直遵循着“通用”与“专用”交替发展，每十年波动一次，目前正进入以嵌入式可编程" title="可编程">可编程SoC为特征的专用（可称为专用可编程产品，ASSP）波动阶段。同时还指出了牧村浪潮与我们提出的“半导体产品特征循环" title="半导体产品特征循环">半导体产品特征循环”的共同点与分歧。根据预测，半导体产品将在ASSP发展中，向用户可重构" title="可重构">可重构片上系统方向发展，进入传统硅微电子技术的最后一次通用波动。文中最后分析了可重构计算" title="可重构计算">可重构计算的发展现状和存在的问题，以及今后的发展方向。
关键字：半导体产品特征循环，可重构计算，嵌入式
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