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Catalyst半导体挟12位数字温度传感器进入温度传感器市场

CAT6095采用超薄UDFN封装,针对DDR3应用
2008-09-24
作者:Catalyst半导体公司
 

模拟、混合信号和非易失性内存半导体供应商Catalyst半导体NASDAQ:CATS)公布首款温度传感器产品线新产品。新推出的CAT6095是一款采用超薄0.55mmUDFN封装的12数字输出" title="数字输出">数字输出式温度传感器,特别适用于DDR3内存模组,此类内存被广泛应用于高速PC和笔记本电脑,环境控制系统和工业控制" title="工业控制">工业控制处理设备。相比标准的2 x 3 x 0.8mm TDFN封装,UDFN封装在体积缩小30%的基础上提供更精确的温度侦测。 

 

CAT6095遵循JEDEC规范JC42.4规格,在 -20°C +125°温度区间误差为±3°C,而在+75°C +95°C 这一温度区间提供了误差仅为±1°C的精度,此特性涵盖器件的整个工作电压范围(3.0V 3.6V)。CAT6095大约每秒钟测量/记录温度10次,并与存储在内部寄存器中的三个触发阈值相比较,主机可通过I2C/SMBus接口读取温度值,开漏(open-drain)结构的事件(EVENT)引脚则可以输出温度高过或低过阈值的状态信号。 

 

除了提供节省空间的2 x 3 x 0.55mmUDFN封装,CAT6095还提供标准的 2 x 3 x 0.8mmTDFN封装。两种封装都包含了底部金属脚垫来加强PCB板的热传导并能实现更快的温度侦测。 

 

产品特点 

·             12位 数字输出式温度传感器 

·             符合JEDEC标准 JC42.4规范 

·             温度侦测范围:-20°C to 125°C 

·             工作电源:3.0V3.6V 

·             I2C/SMBus 接口 

·             8触点 UDFN 封装,尺寸:2 x 3mm  (0.55mm )
8
触点TDFN 封装,尺寸:2 x 3mm (0.8mm

 

价格与供货 

订货量为10000片时,CAT6095温度传感器每片价格为0.35美元。现已提供样品。预计接到订单后68周量产交货。 

 

关于Catalyst半导体 

Catalyst半导体总部设于美国加州的圣塔克拉拉,设计与营销模拟和混合讯号产品与非挥发性内存,产品线包括数字式可程序设计" title="程序设计">程序设计电位计[DPP]、白光和彩色LED驱动器、DC/DC转换器、LDO调整器、电源监控器、总线扩充器、串行与并行接口的EEPROMFlashNVRAMCatalyst多数产品都已整合配置公司的可程序设计量子电荷(Quantum Charge Programmable)技术,为生产自我调整性模拟(Adaptive Analog)产品提供一个富弹性设计、低功耗及小尺寸新的等级。Catalyst的组件产品常被用于电信、电脑、汽车、工业控制和消费电子市场。典型应用包括LCD显示器、汽车照明、光学网络、打印机、调制解调器、无线网络、网卡、DIMM模块、手机、导航系统、机顶盒和网络路由器等。详情参见www.catsemi.com 

 

前瞻性陈述 

本文所包含前瞻性陈述会受到不确定和风险因素的影响,包括但不仅限于涉及Catalyst半导体的CAT6095温度传感器产品效能,交货时间与供货时程。这些叙述是基于目前的信息与市场情况而定,同样地且容易因实际结果造成的不确定性与风险使得在这些前瞻性陈述中描述的内容有所出入。许多因素可能影响这些风险与不确定性,包括我们或供货商的生产制程中断因素与客户需求及改变波动的市场供给等。有关可能造成与上述Catalyst半导体所报告的当下前瞻性陈述出入因素的进一步信息,在CatalystSEC报告中都有说明。这些因素包括,但不限于 CatalystForm 10-K年度报告以及Form 10-Q报告的季报所提及的部分。这些因素在篇名为风险因素的章节中皆有涵盖。Catalyst并不必要对任何前瞻性陈述提出更新。 

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