硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP" title="DSP">DSP)内核授权厂商CEVA公司日前推出业界首款用于4G" title="4G">4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323" title="CEVA-XC323">CEVA-XC323。

　　CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman表示，CEVA-XC323 DSP的4G处理性能相比现有基站侧超长指令字VLIW DSP提升高达4倍，同时支持多核架构。而现有基础设施DSP供应商目前还依赖于低效率的传统VLIM DSP架构和硬件模块组合以补偿DSP性能的缺失，这就使得软件设计变得复杂，不同产品之间的平台复用受到限制，从根本上使得OEM厂商受限于DSP供应商。CEVA-XC323 DSP的推出，可使我们的客户能够应用软件无线电技术来提升其基础设施处理器的性能、灵活性并缩短上市时间。

　　Eran Briman介绍说，CEVA-XC323内核结合了传统的DSP功能和先进的向量处理单元，集成了两个高精度向量通信单元，专为应对基站的沉重处理负荷及支持现代化基础设施常用的同构多核架构而设计。能提供更高水平的指令级并行处理，包括8路 VLIW、512位 SIMD操作、每周期32 次MAC乘加运算，以及固有的复杂算术运算支持。CEVA-XC323还提供强大的非向量操作支持、控制层面功能和系统代码，并与CEVA-X DSP具有完全的软件兼容性。CEVA-XC323针对无线基础设施应用优化，提供广泛的指令集支持，涵盖最具时间关键性的PHY收发器组件，包括DFT、高精度FFT、信道估计、MIMO检测器、交织器/解交织器和内建的软件维特比(Viterbi)译码支持。此外，CEVA-XC323 DSP带有创新的集成式功耗管理单元(PSU)，针对动态功耗和漏电功耗提供先进的功率管理功能，大大地降低了基础设施设计的功耗。

　　CEVA-XC323采用创新的可扩展的模块化架构，支持网络运营商所需的全系列蜂窝站点解决方案，包括毫微微蜂窝 (femtocell) 基站、微微蜂窝 (picocell) 基站、微蜂窝 (microcell) 基站和宏蜂窝 (macrocell) 基站等应用。其灵活的架构能够高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代无线标准。

　　Eran Briman表示，CEVA现是全球第一大DSP内核授权厂商，提供从授权到部署的广泛硬件、软件、工具和其它支持。2009年DSP IP市场份额就占到78%，并有超过3.3亿颗集成CEVA内核的芯片出货。目前有175个授权客户和280项授权协议，全球八大手机OEM厂家中的七家都是采用CEVA DSP IP。最近，CEVA与eyeSight结成合作伙伴，为CEVA多媒体便携设备平台提供手势识别解决方案。两家公司的合作可在一系列便携多媒体设备中实现免接触(Touch Free)用户交互接口解决方案，包括智能手机、多功能手机、平板电脑、电子书阅读器、便携游戏控制台、数码相框、微型(pico)投影仪等。

图注， C E V A -XC323系统模块架构图。