CSR公司（LSE: CSR）和台湾集成电路制造股份有限公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM)（下称：台积公司）日前宣布，CSR将采用台积公司领先的90纳米嵌入式Flash处理技术、IP及射频CMOS处理技术，开发下一代无线产品。
　
　　90纳米嵌入式flash处理技术和IP的速度是上一代0.18微米处理技术和IP的两倍，是便携式通信、智能卡及高速处理器应用的理想选择。
　
　　CSR公司已经验证通过了一系列基于这一新型处理技术和IP的专用连接IP段，并已嵌入于近日推出针对消费巿场的CSR8600下一代音频平台，该产品在速度、能耗和产品规格上拥有巨大优势。
　
　　“这次与CSR的技术合作表明我们致力成为欧洲公司逻辑IC研创基地的决心，”台积公司全球营销高级副总裁陈俊圣先生说道，“我们的90纳米嵌入式Flash平台及IP支持高性能、低功率且高密度的射频设计，这种设计使得CSR可以实现其下一代系统芯片（SoC）产品。”
　
　　CSR公司业务运营部执行副总裁Chris Ladas谈到：“我们在90纳米嵌入式Flash处理技术上与台积公司紧密合作，使我们拥有了更优越的系统性能和最小的占用空间，从而得以在音频消费巿场上保持灵活、高集成SoC平台的领先优势。”他还表示，“CSR的强项之一就在于通过与台积公司之类的伙伴保持续紧密合作，将新技术带给客户，而我们也期待着这种良好的长期合作关系可以延续下去。”
　
　　有关CSR8600无线音频平台的信息，请浏览网页：http://www.csr.com/news/pr/release/447/en