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研华MIC-5603/3395搭载第二代Intel® Core™处理器助力网通市场

拓展AdvancedMC™与CompactPCI™市场增强芯片绘图功能、快速浮点及高速扩展能力
2011-02-14
作者:研华

  全球知名的电信计算刀片及多核心网络处理器平台制造商研华科技,近期发布两款全新产品,均搭载最新Intel® Core™ i7处理器。MIC-5603 AdvancedMC™ 与 MIC-3395 6U CompactPCI单板计算机,运用第二代Intel® Core™处理器系列的强化效能及可扩展性,为OEM厂商增添更多竞争优势。
 
  MIC-5603 AMC搭载Intel® Core™ i7处理器,适合多种类型的应用,这些应用往往需兼顾网络效能、绘图或向量处理以及大量运算。就监控应用而言,可选用前端面板HDMI端口连接至处理器的芯片控制器,不但整合了Intel HD graphics DX10.1与OpenGL 3.0功能,也可取代入门级的绘图应用,材料成本也较低。DDR3 1333MHz SDRAM最高可达8 GB,且有ECC支持,搭配双通道设计,适合需要低延迟时间与可靠内存存取的关键任务应用。此外,研华科技先进的内置扩展式高速网络信号接口,提升模块化功能,适用于多种类型的宽幅管线,以及选择标准或自定义模块的I/O装置。
 
  外部以太网络联机可利用Intel® 6系列芯片组与内置Intel® 82580四端口LAN控制器的两个专属GbE前端面板端口,另有两个GbE端口连接至AMC金手指,以及一个GbE端口连接至扩展式高速网络信号接口。Intel 6系列芯片组,实现全新强化的远距管理功能,具备KVM-over-LAN,以及比前一代设计更快速的I/O装置,运用SATA-III连接至AMC 2-3端口、第二代PCIe x4连接至金手指。可选用扩展式高速网络信号接口的Intel® 82599连接双10 GbE至宽幅管线,赋予AMC符合成本效益的卸除功能,达到业界最佳的虚拟化及加速效果。
 
  MIC-3395 6U CompactPCI 单板计算机延续MIC-3392刀片处理器的设计理念,运用低功率移动处理器技术,提供崭新的升级路径,带来更高的效能与更多元的功能。板卡可插入单独的4HP插槽,内存容量最多可扩展至4 GB,内置DDR3,并有ECC支持,搭配SO-UDIMM模块可额外扩展至8GB。
 
  通过XMC插槽可轻松扩展I/O,若需大量储存,则可使用内置2.5寸SATA-III支持、内置CompactFlash及RTM为主的SAS储存选项。六个独立GbE端口,适合各种类型的整合选项,搭配双GbE,可连至前、后及PICMG 2.16端口。
 
  除了电信行业外,刀片处理器也可应用于其他各种行业,例如半导体测试与制造设备、交通与工业工作站,整合式绘图控制器都可以轻松应对。Intel® Core™ i7处理器内置Intel® Advanced Vector Extension Technology (Intel® AVX),协助 MIC-3395处理各种图像及信号,例如雷达、声纳及显影技术,或运用于工业控制器及影片分析,浮点运算作业在这些应用领域均是关键。

 
  两款产品均将于2011年第一季度进行客户采样,研华科技的CGL(Carrier Grade Linux) 及RTOS软件合作伙伴,也会提供全面的软件支持。如需更多相关产品信息,请联系当地的销售代表或拨打研华服务专线800-810-0345,或者访问: www.advantech.com.cn/NC
  
MIC-5603
  6U CompactPCI刀片系统,内置第二代Intel Core™ i3/i5/i7处理器, 支持ECC
  •支持第二代Intel Core™ i3/i5/i7处理器 ,Intel QM67集成显示芯片(支持双独立显示)
  •高达 16 GB (DDR3 1066/1333) ECC 内存(板载最大支持8GB ,1个SO-UDIMM插槽, 最大支持8GB)
  •单槽宽 SBC优化设计,支持2.5" SATA-III 硬盘/CF卡插槽
  •TPM,2个SATA接口, 4个 USB 2.0 接口, 1个 DVI/VGA 接口, 2个 RS-232接口, 1个PS/2 接口,后方转接模块(RTM),支持PCIe x4
  •6个独立GbE端口,可连至前、后及PICMG 2.16端口
  •符合PICMG 2.16 R1.0, PICMG 2.1 R2.0, PICMG 2.6 R1.0标准
 
MIC-3395
  6U CompactPCI刀片系统,内置第二代Intel Core™ i3/i5/i7处理器, 支持ECC
  •内置第二代Intel Core™系列处理器,支持Intel QM67集成显示芯片,带KVM over LAN功能
  •高达8GB DDR3 1066/1333MHz SDRAM,支持ECC
  •2个GbE端口(RJ-45), 1个 USB 2.0端口, 1个面板控制端口(micro-USB), 1个前面板端口HDMI(type-D)
  •AMC接口包括GbE接口(x 2),SATA 3.0接口(x 2),PCIe 2
  •通过可选的AMC fabric Mezzanine 模块(AMM),可以支持双XAUI,SRIO,PCIe或其他客户自定义高速串行通道。
  •支持从网络、板载闪存或外部设备启动
  •支持IPMI v1.5和Serial-over-LAN通讯功能
  •符合AMC.0, AMC.1, AMC.2, and AMC.3标准
 

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