工业自动化最新文章 ASML否认在北京新建维修中心 仅在原有基础上升级和扩建 3 月 6 日消息，据证券时报报道，对于近日媒体对光刻机巨头阿斯麦（ASML）今年将在北京新建维修中心的报道，3 月 6 日晚间，ASML 相关负责人回应称：" 我们不是要在 2025 年新建一个北京本地维修中心，而是今年会在原有基础上进行升级、扩建。" 发表于：2025/3/7 杭州镓仁半导体发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶 3 月 6 日消息，杭州镓仁半导体 Garen Semi 昨日宣布推出全球首颗第四代半导体氧化镓 8 英寸，该公司也成为国际上首家掌握 8 英寸氧化镓单晶生长技术的企业。 发表于：2025/3/6 中国移动联合华为和乐聚联合全球首款5G-A人形机器人 3 月 6 日消息，在本周的 MWC 2025 世界移动通信大会上，中国移动、华为、乐聚联合发布全球首款搭载 5G-A 技术的人形机器人。 发表于：2025/3/6 若废除芯片法案 台积电先进制程将涨价至少15% 3月4日，美国总统特朗普在国会发表讲话时再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），表示美国的巨额补贴毫无意义，应该废除该法案。如果“芯片法案”被废除，那么作为主要受益者的台积电、英特尔、三星等大厂将受到巨大影响。特别是对于台积电来说，这将导致其美国厂制造成本大涨。 发表于：2025/3/6 日立开发机器学习半导体缺陷检测技术 3月5日消息，日立当地时间2月27日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，可通过机器学习的辅助检出10nm及更小尺寸的微缺陷。这项技术已在二月末的SPIE先进光刻与图案化2025学术会议上展出。 随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视；而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷尺寸门槛逐渐降低，对缺陷检测灵敏度的要求进一步提升。日立的这一技术就是在该背景下应运而生的。 发表于：2025/3/6 国防科大在光学计算成像领域取得重要突破 3 月 6 日消息，据“国防科大”官方消息，近日，国防科技大学理学院某团队在光学计算成像研究领域取得重要突破，研究者成功研发出一种名为“中继投影显微望远术”（rPMT）的新型光学成像方法，该成果有望解决长期以来限制光学成像技术发展的瓶颈问题。 研究成果以“Relay-projection microscopic telescopy”为题，在国际顶级期刊《光：科学与应用》(Light: Science & Applications，影响因子 20.6) 上发表论文。 发表于：2025/3/6 ASML发布“携手推进技术向新”2024 年度报告 3 月 5 日消息，在阿斯麦（ASML）今日发布的“携手推进技术向新”2024 年度报告中，CEO 克里斯托弗・福凯（Christophe Fouquet）表示，公司的当务之急是继续与客户的路线图保持一致。 发表于：2025/3/6 特朗普呼吁废除《芯片法案》 取消拨款以减少赤字 ①美国总统特朗普在国会联席会议上呼吁废除2022年的《芯片法案》，认为该法案是一项糟糕的协议，并呼吁国会取消该法案的拨款以减少赤字。 ②特朗普新政府已开始审查根据《芯片法案》授权的项目，并解雇了负责《芯片法案》390亿美元制造业激励金的办公室约三分之一的员工。 发表于：2025/3/5 马来西亚同Arm达成10年2.5亿美元技术授权协议 3 月 5 日消息，综合路透社、彭博社报道，马来西亚经济部长拉菲齐・拉姆利（Rafizi Ramli）称，该国同 Arm 达成了一项价值 2.5 亿美元（当前约 18.15 亿元人民币）的十年技术授权协议，Arm 还将为该国培训 1 万名工程师。 发表于：2025/3/5 传我国将鼓励全国范围内使用RISC-V芯片 3月4日消息，据路透社最新报道，中国政府计划首次发布指导意见，鼓励在全国范围内使用基于开源RISC-V架构的芯片。 发表于：2025/3/5 三星组建TF小组提升SF2工艺良率 3 月 5 日消息，韩媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）发布博文，报道称三星电子半导体部门（DS）旗下晶圆代工业务部（Foundry）组建“性能提升任务组”（TF），目标通过技术突破恢复其市场竞争力。 发表于：2025/3/5 我国芯片研究论文以绝对优势处于领先地位 3 月 4 日消息，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3 日在其网站发布一份报告称，2018 年至 2023 年期间，全球共发布了约 47.5 万篇与芯片设计和制造相关的论文。这一数据基于包含英文标题或摘要的文章统计，未涵盖无英文摘要的非公开研究。整体来看，芯片研究论文在这五年间增长了 8%，尽管这一增速不及人工智能（AI）或大型语言模型（LLM）等热门研究领域，但芯片设计与制造研究仍保持了稳定的增长态势。 通过对高被引文章的分析，可以发现芯片设计与制造领域的研究热点。在 2018-2023 年期间被引用次数最高的十篇芯片设计与制造文章中，许多研究聚焦于半导体应用中的二维材料，如石墨烯和 MXenes，过渡金属及其化合物也是热门研究对象，包括铁磁性过渡金属和过渡金属二硫化物等。 发表于：2025/3/5 提高效率：ADI电池管理解决方案如何帮助实现更安全、 随着自动化仓库和制造设施的迅速发展，谨慎控制过程中的每个组件至关重要。即使是短暂的停机也会造成严重影响。自主移动机器人和自动导引车在该生态系统中发挥着重要作用，需要实施精确的监控和故障安全系统。另一个重点是有效监控电池，以便优化电池性能并延长电池的整体寿命，从而最大限度减少不必要的浪费，保护宝贵的资源。本文将简要介绍一些用于提高电池效率的重要指标，以及为这些应用选择电池管理系统时需要考虑的关键因素。 发表于：2025/3/4 传博通英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程 3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。 发表于：2025/3/4 台积电对美投资增至1650亿美元 美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电将有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。 发表于：2025/3/4 <…112113114115116117118119120121…>
