工业自动化最新文章 国内最薄8微米电池箔量产 2月23日消息，据报道，神火新材料科技有限公司（以下简称“神火新材”）最新研发的8微米双面光电池箔，可实现月产100吨产能，是目前国内能够实现量产的最薄电池箔。 电池箔通常用于锂离子电池，作为正极或负极的集流体，负责收集电流并传导至外部电路。它的厚度直接影响电池的能量密度和性能。”神火新材副总经理毛昀锋介绍。 发表于：2025/2/24 超20家央企接入DeepSeek 2 月 24 日消息，据经济参考报报道，近来，国资央企“牵手”DeepSeek 已成为一股新风潮。据不完全统计，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek，涉及能源、通信、汽车、金融、建筑等多个领域。 发表于：2025/2/24 中国量子直接通信迈向实用 2月23日消息，最近，北京量子信息科学研究院与清华大学、北方工业大学合作，提出单向量子直接通信理论，并成功研制出实用化系统，创造了2.38kps@104.8km@168小时的长距离稳定传输世界纪录。 这标志着，量子直接通信已经从理论构想成功迈向实际应用阶段。 相关成果以已发表于国际知名期刊《Science Advances》。 发表于：2025/2/24 三星将LPDDR5速率提高到12.7Gb/s 2月22日消息，三星电子近日在国际固态电路会议 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 规范的另一项扩展，将数据传输速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成为了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。为了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（称为 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡等技术。 发表于：2025/2/24 Silicon Labs获得德克萨斯州2300万美元补贴 当地时间2025年2月19日，互联安全及智能无线技术领导厂商Silicon Labs宣布，其已获得由《德克萨斯州芯片法案》设立的德克萨斯半导体创新基金 （TSIF） 提供的 2300 万美元补贴，将支持其在奥斯汀建立新的研发 （R?&D） 实验室，帮助创造和维持当地就业机会，并加强 Silicon Labs 对维护德克萨斯州中部作为首屈一指的技术中心地位的决心。 发表于：2025/2/24 利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：基本知识 本文将演示一种加速嵌入式系统设计原型阶段的方法，说明如何将与硬件无关的驱动程序和传感器结合使用，简化整个嵌入式系统的器件选择。同时还将介绍嵌入式系统的器件、典型软件结构以及驱动程序的实现。后续文章“利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：驱动程序实现”将进一步探讨执行过程。 发表于：2025/2/23 意法半导体升级传感器评估板，结合ST MEMS Studio开发环境 2025 年 2 月 21 日，中国——意法半导体新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D让基于 MEMS传感器的情境感知应用的开发速度更快，功能更强大，灵活性更高。新评估板现已升级，配备了STM32H5微控制器、USB-C连接器，增加了I3C等多个数字接口，提高了数据通信的灵活性，让用户能够快速评估传感器，并充满信心地处理具有挑战性的项目。 发表于：2025/2/22 英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2 为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。 发表于：2025/2/21 消息称三星电子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韩媒 Newdaily 当地时间昨日报道称，三星电子的 4nm 先进制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陆续获得了来自中国企业的 ASIC 代工订单。 报道指出，在先进制程连续遭遇商业困境后三星电子的新管理层调整了先进制程战略，不再一味地同台积电展开“纳米竞赛”，而是将工作重心放在以可靠良率赢得客户信任上，保障能从非最前沿节点获得稳定收益，使代工业务在经济上可持续。 韩媒认为 DeepSeek 近期的火爆也提升中国科技企业开发 AI ASIC 的热情，而三星电子先进制程的价格、产能优势在这波行情下成为吸引下单的重要动力。 发表于：2025/2/21 消息称台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣 2月21日消息，据美国财经网站Quartz报导，针对台积电将控制或参股英特尔晶圆厂的传闻，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，因为无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。 发表于：2025/2/21 “消失”的日本人形机器人 在这一波人形机器人浪潮里，我们似乎鲜少听到有关日本的声音。 近期，摩根士丹利发布研报《Humanoid 100》，对全球人形机器人产业链100家核心上市公司进行梳理，从总体数量分布来看： 中国占35家，美国和加拿大占35家，亚太其他地区占18家，欧洲、中东和非洲地区占12家 （主要为欧洲企业） 。 曾以“机器人王国”自诩的日本，却在其中“销声匿迹”，它和韩国一起被打包在本就倒数的“亚太地区”的统计口径之中。 发表于：2025/2/21 应用材料发布SEMVision H20 AI助力检测速度提升3倍 2 月 21 日消息，应用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日发布博文，宣布推出新型芯片检测设备 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先进制程芯片良率。 发表于：2025/2/21 思特威SmartGS™-2 Plus系列CMOS图像传感器产品 随着人工智能、机器学习及传感器技术的不断升级，机器人产业进入了高速发展阶段。智能机器人的应用领域与功能正在不断拓展，具身机器人、机器狗、无人机、工业机械臂等等越来越多不同形态的智能机器人出现在人们的日常生活当中。从家务辅助，到医疗配送再到农业自动化，智能机器人已经在家居、医疗、农业、救援等多元领域发挥了重要作用。 发表于：2025/2/21 WSTS称芯片公司Q1营收或将环比下滑9% WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场为6280亿美元，比2023年增长19.1%。 发表于：2025/2/21 英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批 2 月 21 日消息，欧盟委员会比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府拟对英飞凌位于德国德累斯顿的新晶圆厂授予的 9.2 亿欧元《欧洲芯片法案》补贴。这笔补贴尚待德国联邦经济与气候部的最终核准与发放。 英飞凌的德累斯顿新晶圆厂将制造分立功率器件和模拟 / 混合 IC，向工业、汽车、消费等领域供应。该项目整体投资规模达 50 亿欧元，其建设已于 2023 年 3 月启动，目标 2026 年投入使用，2031 年达到满负荷生产。 发表于：2025/2/21 <…116117118119120121122123124125…>
