工业自动化最新文章 AMD计划导入三星4nm制程 2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。 发表于：2025/2/17 我国已成为全球领先的人形机器人生产国 央视新闻援引《人形机器人产业研究报告》数据透露，目前我国已成为全球领先的人形机器人生产国，2024 年中国人形机器人市场规模达到约 27.6 亿元，并有望在 2030 年成长为“千亿元市场”。而参考高盛预测，到 2035 年全球人形机器人市场规模将达到 1540 亿美元（IT之家备注：当前约 1.12 万亿元人民币）。 发表于：2025/2/17 SK海力士20万亿韩元HBM新生产基地建设进入冲刺阶段 2 月 17 日消息，韩媒 newdaily 于 2 月 14 日发布博文，报道称由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士将于 3 月向 M15X 晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X 工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。 消息称 SK 海力士将于下周确定 M15X 工厂的派遣人员规模，并于 3 月初安排相关人员到岗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征集，随后还启动了内部职业发展计划（CGP）以选拔志愿者，并在此基础上补充了公司所需的其他人员，最终组成了 M15X 工厂的团队。 发表于：2025/2/17 Gartner：2024年全球半导体收入同比增长18% Gartner公司的初步统计结果显示，2024年全球半导体总收入为6260亿美元，较2023年增长18.1%。预计2025年总收入将达到7050亿美元。 发表于：2025/2/17 2025年中国大陆半导体设备市将同比下滑6% 2月13日消息，根据路透社援引 TechInsights 网络研讨会的内容报道称，由于制裁和产能过剩，今年对中国大陆的晶圆制造设备 （WFE）市场销售额将下降。 TechInsights 的数据显示，2025年中国对晶圆制造设备的投资额将从 2024 年的 410 亿美元下降到 380 亿美元，同比下滑 6%。近年来，中国的大部分晶圆制造设备投资都是由囤货驱动的，因为中国大陆芯片制造商试图在美国的额外限制生效之前获得相关晶圆制造设备。但是随着美国更严格的出口限制和芯片供应过剩，中国大陆晶圆制造设备投资将出现萎缩。 发表于：2025/2/14 TechInsights发布台积电2nm和Intel 18A工艺细节对比 2月14日消息，近日，半导体研究机构TechInsights 和 SemiWiki 发布了英特尔和台积电此前在“国际电子设备会议”（IEDM） 上披露的有关即将推出的Intel 18A（1.8nm级）和 台积电N2（2nm级）工艺技术的关键细节。根据 TechInsights 的分析，Intel 18A 可以提供更高的性能，而台积电N2可能会提供更高的晶体管密度。 发表于：2025/2/14 日月光称业界对AI芯片强劲需求带动公司封装领域业绩 2 月 14 日消息，日月光投控昨日主持 2024 年第四季业绩说明会，其中透露由于业界对 AI芯片先进封装需求持续强劲，尽管该公司该季度封装营收“环比下降个位数”，集团营收“环比下降十位数”，但整体表现优于往年。 发表于：2025/2/14 传特朗普将修改部分芯片法案补贴条款 2月14日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，美国白宫正寻求重新商谈美国《芯片与科学法案》的补贴政策，并暗示将延后即将到来的补贴款支付。目前特朗普政府正在审查这些项目，计划评价和改变目前要求后，重新谈判部分交易。至于调整程度以及对已经确定的协议有何影响，目前还不清楚。 发表于：2025/2/14 台湾美光6.78亿元收购友达后里工厂 2月13日，中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告，宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。 发表于：2025/2/14 三星平泽晶圆厂Exynos和中国订单激增 2月13日消息，据韩国媒体报道，三星不仅取消了对平泽园区（P）晶圆代工生产线的“停机”措施，还计划从今年6月起将生产线的运行率提升至最高水平。 发表于：2025/2/14 【回顾与展望】Molex：看好汽车对高速连接器需求持续增长 2024年，半导体市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，Molex莫仕中国销售副总裁Roc Yang对本站记者介绍了Molex对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：2025/2/13 台积电将最高至100亿美元增资TSMC Global 2月12日，台积电首次在美国亚利桑那州新厂召开了董事会，会后公布了此次董事会通过的七项决议，包括2024年财报、2024年第四季先进股息、2024年员工业绩分红、核准约171.41亿美元资本预算、在不超过100亿美元额度内增资旗下TSMC Global、确定6月3日举行股东常会、高管变动等7项决议，但是并未出现外界预期的与扩大美国投资的相关决议。 发表于：2025/2/13 三星西安工厂将升级286层NAND Flash工艺 2月13日消息，据BusinessKorea韩国媒体报导，三星正计划将其位于中国西安的工厂升级至286层堆叠的NAND Flash闪存制程技术，以应对当前的市场低迷且日益激烈的竞争状态。 发表于：2025/2/13 TechInsights：2025年中国芯片制造设备采购量将下降 2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。 发表于：2025/2/13 传美国计划推动英特尔与台积电成立合资晶圆代工厂 2月13日消息，据美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料，证券界传闻美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个晶圆代工厂项目。 发表于：2025/2/13 <…120121122123124125126127128129…>
