工业自动化最新文章 针对总剂量效应4H-SiC功率器件的加固设计方法 介绍了总剂量效应对4H-SiC功率器件的影响以及对应的加固方案。首先介绍了4H-SiC功率器件的电气特性以及工作时面临的辐照环境。接着根据辐射对器件特性的影响，识别辐射缺陷，并建立了退化机制。然后，分析了单极性器件和双极性器件的辐照的特性。最后，针对器件在辐照环境中的退化机理，分别从工艺、器件结构、版图与电路方面提出了加固设计方法。 发表于：2025/2/18 基于深度学习的电厂跑冒滴漏视频识别应用研究 为解决火电厂设备在运行过程中会存在“跑冒滴漏”现象，通过视觉识别技术及深度学习的应用，提出基于卷积神经网络模型的电厂跑冒滴漏视频识别模型，并对模型进行优化和改进。该方法基于火电厂摄像头进行现场图像的采集，进行数据预处理和优化，同时按照缺陷形态建立对应数据集。然后，通过语义分割、数据增强、注意力机制、更改激活函数等技术与卷积神经网络结合，对YOLOv5算法进行深层次优化，包括训练策略的改进和模型评价调整，增强了模型算法对复杂场景识别理解能力，可有效提高视频识别精度与速度，有助于提高火电厂巡检的自动化、智能化水平，具有较好的工程应用前景。 发表于：2025/2/18 北京数字经济算力中心 开启人工智能产业新时代 1月26日，北京电子数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）正式上线行业首个国产AI芯片在人工智能应用场景下的适配认证体系——“星火·国产算力AI原生适配认证”。该认证体系依托北电数智“先进计算迭代验证平台”和“国产算力PoC场景验证平台”构建，精准契合国产算力和异构算力的市场需求趋势，有效缓解国产芯片市场信任、客户实操场景使用等层面问题，助推加速国产算力应用进程。 发表于：2025/2/18 RS Technologies宣布投资12.17亿元扩产再生晶圆 2月18日消息，为应对市场需求旺盛，全球再生晶圆大厂RS Technologies近日宣布将投资254亿日元（约合人民币12.17亿元），继续扩大在日本、中国台湾、中国大陆的再生晶圆产能，目标在2027年建立全球100万片以上的月产能。 发表于：2025/2/18 传三大DRAM厂商停产DDR3/DDR4 2月17日消息，据日经新闻报导，随着DRAM价格的持续下跌，三星、SK海力士和美光等DRAM大厂都将在2025年内停产DDR3和DDR4，一旦相关产品停产，市场预期中国台湾DRAM厂商将有望出现转单效益，且最快在今年夏季后扭转DRAM市场供过于求的困境，出现供不应求的状况。该消息刺激华邦电子、南亚科技17日股价分别大涨8.16%和6.35%。 报道称，2025年1月份指标性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个1.75美元左右，容量较小的4Gb产品价格为每个1.34美元左右，皆较前一个月份下跌6%，皆为连续第五个月下跌。其中8Gb产品创1年10个月来（2023年3月以来）最大跌幅、4Gb产品创1年9个月来（2023年4月以来）最大跌幅。 发表于：2025/2/18 韩国政府宣布今年将采购10000颗高性能GPU 2月18日消息，据路透社报道，韩国代理总统崔相穆于17日发布声明，宣布韩国将在今年取得1 万颗高性能的绘图处理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）竞赛中保持一定优势。 发表于：2025/2/18 传SK海力士与三星将停用中国EDA 传SK海力士、三星将停用中国EDA 发表于：2025/2/18 消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达 消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达，全力争取HBM3E订单 发表于：2025/2/18 消息称英特尔代工可能引入多家外部股东 消息称英特尔代工可能引入多家外部股东，含台积电、高通、博通等巨头 发表于：2025/2/18 今年一季度NAND Flash价格将继续下跌13-18% 2月17日消息，根据市场研究机构TrendForce调查显示，今年第一季NAND Flash市场将持续面临供过于求的挑战，导致价格下滑13-18%，供应商面临亏损困境。TrendForce认为，目前NAND Flash 市场的供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI 及DeepSeek效应等因素将推升对于NAND Flash的需求，有望缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来NAND Flash价格回升。 发表于：2025/2/18 中国移动助力中国石油完成DeepSeek全栈国产私有化部署 2月8日，在中国移动的助力下，中国石油高效完成DeepSeek V3/R1全栈国产化的训推适配和私有化部署。此次部署，基于DeepSeek的关键技术点，开展了系列基础模型算法创新，实现了从底层芯片到框架、模型的全栈自主可控，为推动人工智能技术在能源化工领域的深度应用与国产AI技术生态的规模化落地注入了强大动力。 发表于：2025/2/18 消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工 2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。 其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点制程工艺，原定于本十年末投产，不过目前看来有望提前至 2027 年初试产、2028 年量产。此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席 Fab 21 p 的动土典礼。 发表于：2025/2/17 Counterpoint公布2024年全球前十大半导体品牌厂商排名 2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。 发表于：2025/2/17 消息称博通和台积电考虑接手英特尔业务 2 月 16 日消息，《华尔街日报》今日发布消息称，英特尔的竞争对手台积电和博通都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。 报道称，博通一直在密切关注英特尔芯片设计和营销业务，据知情人士透露，该公司已非正式地与其顾问讨论了提出竞标的事宜，但据称只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴时才会这样做。博通还没有向英特尔提交任何文件。 发表于：2025/2/17 应用材料对部分中国客户停止设备维护服务 2月15日消息，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。 当季，应用材料收入71.7亿美元，同比增长7％，GAAP毛利率48.8％，营业利润率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。 中国市场一直贡献着应用材料超过三分之一的收入，经常甚至接近一半。 但是，随着美国对中国半导体行业不断升级管制，应用材料当季的中国市场收入占比仅为31％，同比下降了多达14个百分点。 发表于：2025/2/17 <…119120121122123124125126127128…>
