工业自动化最新文章 我国建成230余家卓越级智能工厂 2 月 9 日消息，智能工厂是智能制造的主要载体，是制造业数字化转型、智能化升级的主战场。 据工信部 2 月 7 日消息，为贯彻落实《制造业数字化转型行动方案》，按照《" 十四五 " 智能制造发展规划》任务部署，打造智能制造 " 升级版 "，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局联合开展 2024 年度智能工厂梯度培育行动，支持企业分级建设基础级、先进级、卓越级、领航级智能工厂。经省级有关部门和中央企业推荐、专家评审、网上公示等程序，2024 年卓越级智能工厂名单于近日正式印发。 发表于：2025/2/10 全球人形机器人产业链百强发布 2月10日消息，据报道，摩根士丹利最新发布的《人形机器人100：绘制人形机器人价值链图谱》这些企业覆盖了驱动器、传感器、电池等核心硬件。在全球主要的人形机器人产品中，中国企业占据了不可忽视的地位。智元机器人、傅利叶、星动纪元、优必选、宇树和小鹏汽车等六家企业，与美国的Agility Robotics、Apptronik、波士顿动力、Figure和特斯拉等共同构成了人形机器人市场的主要参与者。 发表于：2025/2/10 ICLR 2025丨云天励飞多篇论文被机器学习顶会收录 日前，第13届国际学习表征会议（International Conference on Learning Representations，简称ICLR）公布论文录用结果，云天励飞4篇论文被录用。 发表于：2025/2/8 忆阻器测试专题 忆阻器（Memristor，Memory Resistor）是继电阻、电感和电容之后发现的第四种基本电路元件，由美国科学家Leon Chua（蔡少棠教授）在1971年首次提出概念，并于2008年由惠普实验室实现了物理器件。忆阻器具有非易失性存储特性，其电阻值会根据其流过的电流大小和方向发生变化，并能记住其断电前的状态。这种特性使忆阻器在存储器、神经网络模拟、逻辑电路等领域具有广阔的应用前景。 发表于：2025/2/8 三星正与供应链伙伴合作推进玻璃基板商业化 2月7日消息，据韩国媒体ETnews报导，已确认三星电子正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，目前推进半导体玻璃基板的商业化。 报道称，此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的半导体玻璃基板供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术讨论当中。 三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备，也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。而这一系列动作，市场则是解读为因为技术重要性和市场成长潜质的造成的发展。 发表于：2025/2/8 今年手机芯片将大量应用台积电N3P 近日，有业内消息透露，2025 年，多家手机厂商将大规模应用台积电 N3P 工艺，预示着智能手机行业将迎来新一轮的性能升级。台积电 N3P 工艺作为当前最尖端的半导体制造技术，正逐步成为各大手机厂商竞相追逐的焦点。 发表于：2025/2/8 中科院上海微系统所科研人员研制出超导双光子空间符合计数器 2 月 7 日消息，据中国科学院官方微博消息，中国科学院上海微系统与信息技术研究所尤立星与李浩团队在面向多光子空间符合探测方面取得进展。 中科院上海微系统所科研人员研制出超导双光子空间符合计数器 发表于：2025/2/8 三星2nm工艺良品率高于预期 2月8日消息，刚刚上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范围内使用高通骁龙8 Elite芯片，因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。 据媒体报道，三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源，以确保其按时量产。 发表于：2025/2/8 美国对华半导体限制新规生效 美国对华半导体限制新规生效：台积电暂停向部分IC设计厂商发货 2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。 该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。 发表于：2025/2/8 Counterpoint：预计2025年晶圆代工行业整体收入增长20% 市场分析企业 Counterpoint 在当地时间本月 3 日刊发的文章中预计，今年晶圆代工行业整体收入将实现 20% 的增长，这一趋势主要受到先进制程需求激增、AI 在数据中心与边缘的快速导入两方面影响。 发表于：2025/2/8 Omdia预计中国生成式AI软件市场五年增超4倍 市场调研机构 Omdia 今日发布报告称，经过两年的快速发展，2024 年中国的生成式人工智能（GenAI）软件收入已达到 18 亿美元 发表于：2025/2/8 Vishay最新推出可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年2月6日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款适用于工业等应用于严苛要求的基于感应技术的新型高精度位置传感器---RAIK060。与基于磁技术的解决方案相比，Vishay MCB RAIK060绝对值编码器套件的厚度更薄，为5 mm，重量更轻，为15.5 g，转速更高，达10000 rpm，而且延迟时间更短至≤ 5 μs。此外，器件对磁环境不敏感，因此可以在靠近电机的地方使用。 发表于：2025/2/7 传台积电将对7nm以下先进制程芯片代工报价上调15% 2月5日消息，据台媒《工商时报》援引市场人士的说法报道称，为应对美国特朗普政府计划对全球多国加征进口关税可能引发的成本增长，台积电正考虑将7nm以下先进制程芯片代工报价涨幅由原本预计的5%～10%调高至15%以上。 发表于：2025/2/7 AMD预计其AI GPU未来几年将产生数百亿美元收入 2月6日消息，处理器大厂AMD 在最近的2024财年第四季度财报电话会议上概述了其 AI 路线图，并表示AMD Instinct AI GPU 系列将在未来几年产生“数百亿美元”的收入。 据AMD介绍，其MI300及MI3000X已经被微软、IBM和Meta等国内公司以及 El Capitan 系统等大规模 AI 和 HPC 集群所采用。但是，AMD已决定在今年年中开始量产其下一代 MI350 AI加速器，最初计划于 2025 年下半年进行。此举是鉴于英特尔取消 Falcon Shores GPU 和 AMD 对人工智能市场的乐观态度而做出的。 AMD表示，基于早期的硅片进展，客户对 MI350 系列的反馈非常强烈，这推动了与现有和全新超大规模客户进行更深入、更广泛的客户互动，为大规模部署 MI350 做准备。“我们现在计划在本季度对主要客户提供样品，并有望将生产出货速度加快到年中。” 发表于：2025/2/7 2024年规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元 2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年电子信息制造业运行情况。2024 年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高 6 个和 2.9 个百分点。12 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 8.7%。 发表于：2025/2/7 <…123124125126127128129130131132…>
