工业自动化最新文章

在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习

　　人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。这种集成化在可穿戴电子产品、智能家居设备和工业自动化等应用领域中，从AI/ML功能中获得的效益尤为显著。具备AI优化功能的MCU和TinyML的兴起（专注于在小型、低功耗设备上运行ML模型），体现了这一领域的进步。TinyML对于直接在设备上实现智能决策、促进实时处理和减少延迟至关重要，特别是在连接有限或无连接的环境中。

发表于：2025/2/21

ADI宣称已度过半导体行业周期最低谷

2 月 20 日消息，模拟芯片领域龙头企业 Analog Devices首席执行官兼总裁 Vincent Roche 在公司 2025 财年第一财季（截至 2 月 1 日）财报电话会议上表示，该企业已重回上升轨道。 Vincent Roche 认为，根据过去 18 个月所监测到的渠道库存水位下降、预订量逐步回升等信号，该企业已度过了半导体行业周期的最低谷，市场形势已转向对其有利，ADI 正处于持续复苏的有利位置。

发表于：2025/2/21

泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo

2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。

发表于：2025/2/21

基于全桥半桥切换LLC谐振变换器的霍尔电源设计

针对深空探测等空间任务电推力器高输入电压的需求，设计出一种适用于霍尔电推进系统的电源处理单元，对LLC谐振变换器对半桥全桥动态拓扑切换和软启动进行研究，实现高效率、宽范围的输出。通过建立LLC谐振变换器的基波模型，分析频率与增益的特性曲线，K值和Q值的选值，实现变频率控制输出电压，并设计基于同时变频和变占空比的低尖峰全桥半桥切换模式。同时为满足电推进所需的软启动功能，根据移相全桥软启动设计出基于改变LLC谐振变换器MOSFET移相角的分段线性的软启动模式。为了验证设计性能，设计了一款5 kW的全数字样机，输入400 V输出200 ~1 000 V，能够实现LLC谐振变换器宽范围、高效率的输出。

发表于：2025/2/20

基于PXIe的CMUT多通道超声收发板卡设计与实现

为实现基于电容式微机械超声换能器（CMUT）阵列探头的多通道脉冲发射、数据采集、存储、传输与分析，设计了一款基于PXIe总线的32通道的超声收发一体板卡。该板卡采用现场可编程逻辑门阵列（FPGA）作为主控制器，具备发射和接收两种工作模式，通过T/R开关切换，在发射模式下，驱动CMUT阵列探头发射超声波信号，在采集模式下，接收CMUT的模拟回波信号，并由ADC转换成14位的数字信号，编帧打包经DDR3缓存，通过PXIe接口传输至PC。对系统硬件电路和FPGA逻辑设计作了阐述，并通过驱动CMUT线阵，对亚力克板进行测试。测试结果表明，该板卡的设计满足CMUT阵列探头的使用需求，而且该系统可拓展更多通道。该板卡为精细化的超声影像检测、无损检测提供了硬件支持。

发表于：2025/2/20

基于双环控制的高频LLC谐振变换器的空间电源设计

研究了基于双环控制的高频LLC谐振电路在电推进二次电源中的应用。给出选定的LLC谐振转换器拓扑的设计过程，并进行了详细的讨论。所使用的功率开关管在高频操作的情况下原边采用软开关技术，副边利用同步整流技术可以显著减少开关损耗。对谐振转换器——LLC拓扑结构进行了深入的分析，采用脉宽调制（PFM）代替传统的脉宽调制（PWM）。同时，提出一种电压-电流的双环控制的方案，能够在负载变化和电压变化的范围内恒压操作。最后，仿真结果表明，所提出的电源变换器在较宽输入电压和不同负载阶跃下内都能获得恒定电压，并且控制器的功能和性能良好。

发表于：2025/2/20

基于桌面云的新型无纸化会议系统设计与应用

构建的基于桌面云的无纸化会议系统是一套高效优化的、易管理、易扩展的新型无纸化会议系统，解决了常规无纸化会议系统无法远程创会、多个会议系统独立管理、服务器宕机系统无法正常使用等问题，提升了会议维护人员的工作效率。

发表于：2025/2/20

一种基于指令流水线的数据匹配算法

基于正则表达式的数据匹配技术在基础数据治理和清洗方面有着重要的应用价值。然而，在高性能计算领域的数据处理过程中因算法匹配吞吐率低，无法满足大数据处理环境下对算法的高性能要求，造成其应用范围受限。针对此现象，提出一种基于指令流水线的数据匹配算法，称之为γFA：利用Intel架构内置的向量指令流水式读入若干字符段，通过大宽度向量比较函数进行字符段与非信任字符集的流水比值处理并转换成整型向量，通过位置定位函数累加定位出所有整型向量的首个非信任字符位置，计算出可略过的总字符数，减少正则表达式匹配引擎因处理非信任字符集导致访问低速内存而带来巨大的时间开销，实现正则表达式匹配算法的性能提升。实验结果表明，γFA算法的吞吐率是原始DFA算法的15.88~53.06倍，相比于ßFA算法，吞吐率提升了35.12%~63.26%，取得较好的性能加速效果。此外，通过对γFA算法进行优化后，性能可接近100 Gb/s，为原始DFA匹配算法性能的15.88~64.94倍，相比于γFA算法性能提升了2.15%~43.09%。

发表于：2025/2/20

特朗普：将对半导体加征25%关税

据彭博社报道，当地时间2月18日，美国总统唐纳德·特朗普在佛罗里达州的私人俱乐部海湖庄园宣布，他可能会对汽车、半导体和药品进口征收约 25% 的关税，并可能会最早于 4 月 2 日宣布这一消息。 在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上，特朗普就曾公开表示，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。

发表于：2025/2/20

蚂蚁集团自研人形机器人 百万年薪招聘人才

2月19日，根据某招聘平台信息显示，蚂蚁集团正在招聘具身智能人形机器人系统和应用等岗位，年薪高达百万元。

发表于：2025/2/20

中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展

2 月 19 日消息，中国科学院今日宣布，上海微系统与信息技术研究所在集成光量子芯片领域取得重要进展。 该研究团队采用“搭积木”式的混合集成策略，将 III-V 族半导体量子点光源与 CMOS 工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片异质集成，构建出新型混合微环谐振腔。

发表于：2025/2/20

Intel高层认为晶圆厂控制权交给台积电是个可怕的错误

2月18日消息，近期关于英特尔的传闻不断，有说英特尔将与台积电成立合资制造企业的，也有称英特尔将被博通和台积电“瓜分”的，基本都是各种唱衰英特尔声音。对此英特尔公司硅光子集团首席项目经理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上发文称，英特尔将凭借Intel 18A与High-NA EUV重新夺回工艺技术领先地位，其晶圆代工业务也将赢得大客户，而如果将英特尔晶圆代工厂的控制权交给台积电，将会是一个可怕的、令人沮丧的错误。

发表于：2025/2/20

三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工艺被判刑7年

2月19日，韩国首尔中央地方法院第25刑事部（主审法官池贵渊）以违反《防止信息泄漏及保护产业技术相关法律》为由，对因涉嫌向中国企业泄露韩国核心半导体技术的三星电子前高管金某一审判处有期徒刑7年。同时被起诉的原分包商员工方先生和金先生也分别被判处2年6个月有期徒刑和1年6个月有期徒刑。

发表于：2025/2/20

SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元

2月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货量达1.2266亿平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑减2.7%，整体销售额达115亿美元，同比减少6.5%，创4年来新低。

发表于：2025/2/20

基于RINSIM2.0仿真平台的安全级仪控系统的仿真应用研究

介绍了VVER堆型全范围模拟机基于国产化RINSIM2.0仿真平台的改造开发过程。由于原Linux平台与国产化平台在操作系统、编译器等方面存在显著差异，针对仿真模型、西门子安全级仪控（TXS）系统、通信接口、堆芯仪控系统以及教练员站等方面进行了深入的开发与改造并完成RINSIM2.0仿真平台集成。详细介绍了西门子安全级仪控系统在国产化平台的开发过程，在此基础上开展了瞬态测试验证，测试结果表明，国产化RINSIM2.0仿真平台的计算结果与原平台基本一致，验证了仿真平台国产化开发工作的成功，为中国核电VVER堆型全范围模拟机的数字化转型和集约化管理奠定了坚实基础。

发表于：2025/2/19