工业自动化最新文章 基于SGMD-LSTM的GIS局部放电故障诊断方法 为准确对气体绝缘开关设备（GIS）局部放电进行故障诊断，提出一种基于辛几何模态分解（SGMD）与改进长短神经网络（LSTM）的故障诊断方法。引入SGMD对局部放电信号进行分解；对信号进行多维特征提取，构造时-频-熵值混合特征向量；通过鱼鹰-柯西变异的麻雀优化算法（Osprey-Cauchy-Sparrow Search Algorithm， OCSSA）对LSTM的隐含层节点数和学习率进行自适应寻优；最后使用OCSSA-LSTM进行局部放电识别。实验结果表明，OCSSA在收敛精度、速度上有较大提升，表现优异；与其他故障诊断模型对比，OCSSA-LSTM故障诊断模型准确率最高可达97.5%，对实际GIS运维数据也能准确识别。 发表于：2025/2/19 一种便携式稳谱源探测器的研制 目前国内专业化测井公司大多拥有内置源上千枚，国家对放射源的管控极其严格，稳谱源管控成为安全管理的关键环节。仪器在维修或运输过程中丢失或被盗，如不能及时发现，可能导致人员误照射或放射源失控风险。现有的放射源探测器由于涉源仪器高密度金属外壳屏蔽、选用晶体体积小等原因，均不能检测出仪器内部稳谱源信号。为解决该问题，研制了一种便携式能谱源探测器，该装置采用高分辨率大体积碘化钠（NaI）晶体和光电倍增管（PMT），采用该类别检测器独有的峰值采样原理，实现了对屏蔽后的纳居里级稳谱源快速、准确的检测。研制的稳谱源探测器不仅操作简便、探测效率高，而且能够在不拆卸仪器、仪器不工作的情况下，有效识别仪器内部的稳谱源。 发表于：2025/2/19 DSP片上Flash测试系统设计与实现 在DSP芯片的可靠性筛选考核试验中，片上Flash擦写耐久和数据保持测试是最重要的试验之一。针对内建自测试和外部自动化机台测试的局限性，提出了一种DSP片上Flash测试系统的设计与实现方法。在分析了Flash故障类型和测试算法的基础上，给出了硬件原理图和软件实现流程，并搭建了实物平台进行效果评估。测试结果表明：该系统可实现多工位DSP片上Flash自动化测试，无需人工参与。同时工作状态可实时显示，测试过程中的数据和结果自动保存在外部存储器中，便于后期进行测试结果统计分析。 发表于：2025/2/19 三星目标2028年推出LPW DRAM内存 2 月 19 日消息，据韩媒 SEDaily 现场采访报道，三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jai-hyuk 美国加州旧金山当地时间 17 日在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议全体会议上表示，首款针对设备端 AI 应用优化的 LPW DRAM 内存产品将于 2028 年发布。 发表于：2025/2/19 Altera被曝将易主银湖资本 2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称私募巨头银湖资本（Silver Lake Management）正与英特尔进行深入谈判，计划收购其可编程芯片部门 Altera 的多数股权。 发表于：2025/2/19 英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟 2 月 18 日消息，供应链消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）发布博文，报道称英特尔正积极“自救”，通过和联发科、联华电子（UMC，下文简称联电）合作，为其代工业务探索一条新的发展路径。 发表于：2025/2/19 西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程 2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。 发表于：2025/2/19 Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器 2月18日消息，韩国芯片厂商Telechips 推出了韩国首款用于移动的高性能网络处理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等级 ASIL-D，具有最高级别的安全性和性能，并支持全球汽车制造商和一级公司对下一代 E/E 架构的转型和 SDV（软件定义汽车）的实施。 发表于：2025/2/19 日月光宣布2亿美元在高雄建面板级扇出型封装量产线 2月18日，半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用，扩增当地封测产能。据介绍，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺将扩大至约340万平方英尺。未来，日月光将持续投入资源与人力资本，以获取更多市占率，并拓展服务范围与深度。而且，此次扩厂将带动更大的招聘需求及培训发展，未来几年内预计将新增1,500名员工，为全球半导体产业培养更多高阶技术人才，加速产业升级。 发表于：2025/2/19 中企FTDI被勒令出售英国芯片公司股权 2025年2月18日消息，英国高等法院于本月初宣布了一项判决，驳回了中资控股企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的临时救济申请。这也意味着FTDIHL必须执行之前被英国政府强制要求出售其所持有的芯片厂商Future Technology Devices International Limited（以下简称“FTDI”或飞特帝亚）的80.2 %股份。 发表于：2025/2/19 村田制作所正在评估将部分生产线转移至印度的可能性 2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称全球电子元件巨头村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在评估将部分生产线转移至印度的可能性，这标志着全球供应链正在经历一场深刻的变革。 发表于：2025/2/19 存储大厂积极争夺半导体人才 2月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，随着存储芯片市场竞争加剧，三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。 发表于：2025/2/19 DeepSeek将间接提升国产DRAM竞争力 2月19日消息，据市场研调机构Counterpoint Research发布研究报告指出，中国AI大模型厂商推出的DeepSeek R1大型语言模型的训练成本分别仅为600万美元，相比ChatGPT、Gemini及Claude等领先模型低约96%，但性能却毫不逊色。随着DeepSeek R1在各类应用上的大规模部署，将直接刺激对于大容量DRAM芯片和AI芯片的需求。目前中国补贴政策将有效降低存储芯片厂商的生产成本，推动存储芯片等半导体厂商积极扩产，将逐渐强化中国的半导体供应链。 发表于：2025/2/19 对话式人工智能将在未来三年为全球创造570亿美元的收入 2月18日消息，电信市场研究机构Juniper Research的最新研究预测，全球对话式人工智能服务的收入将从2025年的146亿美元增长到2027年的230多亿美元，未来三年将创造共570亿美元的收入。 发表于：2025/2/19 一种用于时间交织ADC的低时间失配采样方法 为了应对时间交织型模数转换器中时间失配导致的性能下降问题，提出了一种高效的分层串联采样方法。该采样方法的思路是将与采样精度相关的时钟源集总在主采样开关位置，缓解由于多路子采样开关控制时钟存在时间失配导致采样精度下降的问题。此外，还设计了一种高速自举式采样开关，具有开启速度快、线性度高的特点。该采样方法基于22 nm CMOS工艺搭建电路并进行后仿真验证。仿真结果表明该采样方法对时间失配不敏感，在0.9 V电源电压，输入信号频率为2 GHz下，采样网络的信号噪声失真比（SNDR）达到72 dB。 发表于：2025/2/18 <…118119120121122123124125126127…>
