工业自动化最新文章 采埃孚与Wolfspeed30亿美元德国芯片制造项目或取消 据消息人士透露，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30亿美元德国芯片制造项目。 消息人士表示，在此之前，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed决定暂停该项目，并怀疑其进入欧洲市场是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。如果计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。 发表于：10/24/2024 黄仁勋承认英伟达设计缺陷导致旧版Blackwell良率问题 10月24日消息，据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋本周在接受采访时承认，此前曝光的导致Blackwell GPU良率问题的设计缺陷是由英伟达自身造成的，但是该设计缺陷在几个月前就已经在台积电的帮助下得到了修复，B100/B200 处理器的改进版本即将进入大规模生产。 发表于：10/24/2024 IFR报告显示全球工厂运行的机器人数量已经超过400万台 新的世界机器人报告记录了全球工厂运行的4281585台机器人，增长了10%。年装机量连续第三年超过50万台。按地区划分，2023年所有新部署的机器人中有70%安装在亚洲，17%安装在欧洲，10%安装在美洲。 发表于：10/24/2024 美国又将6家中企列入实体清单 2024年10月21日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体的行为被认为与美国的国家安全和外交政策利益相违背。其中包括6家中国公司。 发表于：10/24/2024 美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆 美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。 发表于：10/24/2024 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 发表于：10/23/2024 消息称三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，三星电子本月首次开发出 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存 Good Die 良品晶粒，公司内部对此给予积极评价。 发表于：10/23/2024 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴 10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。 发表于：10/23/2024 德州仪器预计第四季度收入低于预期 德州仪器预计第四季度收入低于预期，市场库存积压 发表于：10/23/2024 加速发展网络边缘人工智能 AI正在快速发展，其动力不仅来源于持续的技术进步，还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。如今AI被应用于各种客户端设备中，包括PC和智能手机，以及汽车和工业设备（如机器人和医疗设备）的网络边缘应用中，这些设备在网络边缘较小的语言模型上运行。 发表于：10/23/2024 瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性 2024 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μA。此外，它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计，并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合，RX261/RX260产品群适用于家用电器、楼宇和工厂自动化等应用，以及智能锁、电动自行车和移动式热敏打印机等众多应用场景。 发表于：10/22/2024 制造商如何通过云技术优化深度学习机器视觉运作方式 机器视觉作为驱动中国制造业发展的重要先进技术，在半导体、电子制造、汽车、医药和食品包装等领域得到广泛应用；在此背景下，高工产业研究所（GGII）预测2024年中国机器视觉市场规模有望突破200亿元，同比增速接近12%。 发表于：10/22/2024 实现不间断能源的智能备用电池第四部分：BBU架的操作 摘要 本文详细介绍了ADI公司用于开放计算项目开放机架第3版（OCP ORV3）备用电池单元（BBU）架的硬件和软件。其主要功能是建立BBU模块之间的通信，并通过为此类应用精心打造的图形用户界面（GUI）向用户呈现可读数据和信息。 发表于：10/22/2024 业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列 芝加哥2024年10月22日讯-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 发表于：10/22/2024 德州仪器(TI)发布全新可编程逻辑产品系列 全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。 发表于：10/22/2024 «…147148149150151152153154155156…»
