工业自动化最新文章

三星电子HBM3E内存性能未满足英伟达要求

12 月 11 日消息，韩媒 hankooki 当地时间昨日表示，三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品性能未达英伟达要求，难以在今年内正式启动向这家大客户的供应，实际供货将落到 2025 年。 报道表示，三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品，但一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。

发表于：2024/12/12

IBM与Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管合作研发成果

12 月 12 日消息，据 IBM 官方当地时间 9 日博客，IBM 和日本先进芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压 GAA 晶体管研发成果，这些技术突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量产。 IBM 表示，先进制程升级至 2nm 后，晶体管的结构由使用多年的 FinFET（IT之家注：鳍式场效应晶体管）转为 GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管），这对制程迭代带来了新的挑战：如何实现多阈值电压（Multi Vt）从而让芯片以较低电压执行复杂计算。

发表于：2024/12/12

传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规

12月11日消息，在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单，并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后，业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节之前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。 消息称，美国BIS目前已将相关限制规则的内容提交给了相关机构审查，按照之前的经验，审查时间大约耗时一周，所以预计公布的时间可能将会在下周，也就是在圣诞节之前。该限制规则可能与此前台积电对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务有关。 根据之前的爆料显示，中国厂商设计的芯片如果die size大于300mm²、晶体管数量大于300亿颗、使用先进封装和HBM，主要用于AI训练，台积电等有采用美国技术的海外晶圆代工厂都将禁止提供代工服务。

发表于：2024/12/12

蔡司加成功收购Beyond Gravity光刻部门持续加码半导体

12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月发布公告，宣布成功收购 Beyond Gravity 的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT），此次收购将显著增强蔡司 SMT 的生产和研发能力，进一步巩固其在半导体行业的领导地位。 Beyond Gravity 简介 IT之家注：该公司总部位于瑞士苏黎世，主要业务是为各种类型的运载火箭提供结构件，并且是卫星产品和星座领域的领先供应商。 完成反垄断审查后，Beyond Gravity 的光刻业务于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门，其科斯维格工厂将以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名称运营。

发表于：2024/12/12

Synopsys推出两款适用于AI加速器互联的IP解决方案

12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美国加州当地时间 11 日宣布在业界率先推出适用于大规模 AI 加速器集群互联的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案。

发表于：2024/12/12

泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人

12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集团当地时间昨日对其打造的世界首款专为半导体制造设备维护打造的协作机器人（注：Collaborative Robot）Dextro 进行了介绍，并表示该型机器人已获全球多家先进晶圆厂应用。

发表于：2024/12/12

量子位智库发布2024年度AI十大趋势报告

12月11日，量子位智库发布《2024年度AI十大趋势报告》，从技术、产品、行业三个维度勾勒AI现状、揭晓AI十大趋势。

发表于：2024/12/12

魏少军建议应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术

12月11日消息，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。 “伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。”

发表于：2024/12/12

BCG发布人工智能成熟度矩阵

12月11日消息，对于人工智能在多大程度上改变了当今世界，人们的看法各不相同，但有一点是明确的：这项技术正在塑造经济发展的未来。 日前，波士顿咨询集团(BCG)发布了《人工智能成熟度矩阵》报告，对全球73个经济体人工智能的现状进行了评估，并对各个经济体利用人工智能技术推动经济发展的潜力进行了深入分析。绝大多数经济体正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影响力的人工智能先驱正在引领这一趋势。

发表于：2024/12/12

Omdia预计2029年生成式AI市场规模达728亿美元

根据 Omdia 今天发布的最新预测，全球生成式AI 市场仍处于起步阶段，该市场将在五年内增长五倍，从 2024 年的 146 亿美元增长到 2029 年的 728 亿美元（注：当前约 5282.37 亿元人民币）。顶尖的应用领域包括消费类、企业服务、零售业、媒体娱乐业以及医疗保健业。

发表于：2024/12/12

731家国产芯片设计公司营收过亿

12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。 会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出，尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家，较2023年增长了175家，但行业的整体集中度并未显著提升。

发表于：2024/12/12

新一代电源质量监控技术——帮助工业设备保持良好状态

　　简介 　　根据电力研究院 （EPRI） 最近发布的研究报告，由于电力问题，包括电源波动和电压扰动，美国大型工业设施每年损失超过1000亿美元。家里的电灯闪烁不定会令人烦恼。而在工厂里，电力不稳定可能导致昂贵的设备发生故障，甚至过早报废。细微的电源质量事件常常越过传统保护网络而不被察觉，造成设备性能随着时间推移而降低。此外，许多电源质量扰动的来源是多个负载连接到同一网络，引起扰动穿越邻近设施和建筑物。为了克服电源质量挑战，有必要监控输入以及负载产生的扰动。电源质量监控可为设备提供适当的保护，并且帮助确定合适的管控技术来提高电源质量。

发表于：2024/12/11

消息称三星电子启动下代1c nm DRAM内存量产设备订购

12 月 11 日消息，韩媒 ZDNet 当地时间 9 日援引行业报告表示，三星电子已于近日启动下代 1c nm 制程 DRAM 内存量产所需设备的采购，从 Lam Research 泛林集团等主要半导体设备制造商购买的设备将于明年 2 月左右引进至量产线。 三星电子目前尚未官宣 1c nm（注：第 6 代 10nm 级制程）DRAM。报道指出三星电子的 1c nm 目前处于试产状态，已得到首批 Good Die 良品晶粒，其首条 1c nm 量产线将设置于韩国京畿道平泽 P4 工厂。

发表于：2024/12/11

非常见问题解答第223期：如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序？

　　摘要 　　电源管理IC （PMIC）通常包含称为软启动的内置功能。软启动功能主要见于开关电源中，但也可见于线性电源（LDO）中，作用是在启动期间以受控方式逐渐提高输出电压，从而限制冲击电流。这有助于防止初始通电时电流或电压突然激增。大多数开关电源都带有软启动功能，该功能可以从外部调节或在内部设置。在某些情况下，IC支持软启动功能，但数据手册中没有提供软启动方程。本文阐述了各种软启动机制，并针对数据手册未明确软启动方程的情况提供了评估和测量软启动时序的建议。此外，本文还为IC不包含软启动功能但设计需要该功能的情况提供了解决办法。

发表于：2024/12/11

IBM发布全新光学技术以加快AI模型训练速度

12 月 11 日消息，IBM 宣布开发出一种新的光学技术，能够以光速训练 AI 模型，同时大幅节省能源。该公司表示，通过将这项突破应用于数据中心，训练一个 AI 模型所节省的能源相当于 5000 个美国家庭一年的能源消耗。

发表于：2024/12/11