工业自动化最新文章 智赋能源转型，2024贸泽与你大咖说即将精彩呈现 2024年10月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，“2024贸泽与你大咖说”系列直播将于10月26日14:00-17:00隆重上线。本期活动特别邀请到来自Analog Devices和菲尼克斯电气的资深技术专家，围绕“能源转型，智能科技撬动绿色地球”主题，探讨新时代能源发展的技术变化和应用解决方案，共同打造绿色美好未来。 发表于：10/15/2024 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资 发表于：10/15/2024 氮化镓正在成为AI绕不过的关键 氮化镓技术崛起，EPC引领市场趋势。 发表于：10/15/2024 深圳：正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金 10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会，介绍“2024湾区半导体产业生态博览会”相关情况。深圳市发展改革委副主任朱云在会上宣布，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。 发表于：10/15/2024 紫光国微董事长和副董事长辞职 10月14日晚间，紫光国微发布公告称，公司董事会于近日收到董事长马道杰、副董事长谢文刚的书面辞职报告。马道杰因工作调整辞去董事长职务，仍继续担任董事职务；谢文刚因工作调整辞去副董事长职务，继续担任董事、总裁职务。根据相关规定，辞职报告自送达董事会之日起生效。 发表于：10/15/2024 三星或将HBM产能目标下调至每月17万颗 据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM(高带宽内存)最大产能(CAPA)目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。 为增强半导体竞争力，该公司还将直接派遣研发人员到工厂，改善与一线生产团队的沟通和协作。 直到去年第二季度，三星电子还计划在2024年年底将HBM的产能提高至每月14万至15万片，并在2025年年底提高至每月20万片。这一结果反映了其主要竞争对手增加HBM产量的应对策略，以及英伟达等主要客户的质量测试即将完成的积极前景。 发表于：10/15/2024 信越化学宣布进军半导体制造设备市场 信越化学宣布进军半导体制造设备市场！ 发表于：10/15/2024 优必选宣布工业人形机器人Walker S1进入比亚迪等汽车工厂实训 10 月 14 日消息，优必选发布了全新一代工业人形机器人 Walker S1，并已进入汽车工厂实训。 发表于：10/15/2024 中国海油发布“海能”人工智能模型 10 月 15 日消息，从中国海油官方微信公众号获悉，昨日中国海油“海能”人工智能模型发布会在集团总部召开，中国海油与中国电信、科大讯飞等企业合作推出“海能”人工智能模型。 发表于：10/15/2024 半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约 半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约！ 发表于：10/15/2024 TrendForce预测2024年第四季度DRAM价格涨幅放缓 TrendForce预测2024年第四季度DRAM价格涨幅放缓，需求主要靠AI服务器维持 发表于：10/14/2024 ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案 无感无刷电机在启动时因为不知道转子磁极方位，只能随机变换电流去驱动电机，相似于“蒙”，总有一个时分转子会滚动起来，而转子滚动起来之后，就能靠线圈上的电流改变来核算转子的方位，然后操控电流与方向。而有感无刷则不同，有了传感器，驱动器从一开机就知道转子磁极方位，直接就能给对应的线圈供给对应的电流，以驱动转子。 发表于：10/14/2024 Gartner统计显示2023年全球半导体设备厂商表现两极分化明显 据调研机构Gartner统计，阿斯麦尔的2023年设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。其客户台积电、三星电子和英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续快速扩大。 发表于：10/14/2024 中兴通讯推出汽车设计一体机 10月14日消息，传统的汽车设计流程往往耗时较长且成本高昂，涉及从草图绘制到三维建模再到实际效果展示等多个环节。 而近日，中兴通讯展示了一款专为汽车设计行业打造的AI赋能产品——基于中兴通讯AiCube智算一体机的汽车设计应用。 该产品由东风汽车、湖北移动及中兴通讯联合打造，旨在简化汽车行业的设计流程，提升设计效率和质量，以满足现代汽车制造业的多样化需求。 发表于：10/14/2024 采用SSI协议实现的通信控制器设计 提出一种部署在FPGA器件的SSI通信方法，应用在数据传输领域。SSI通信控制器采用高频时钟同步边沿检测原理对输入时钟信号进行采样，实现数据接收时通信速率的自动兼容功能。通过测量10 Mb/s通信速率时硬件接口时序参数，验证控制器IP功能正常且信号质量良好，采用仿真测试分析控制器IP读、写操作时有效通信带宽都达到设定通信带宽的99.9%以上，验证控制器性能能够满足通信接口需求。 发表于：10/12/2024 «…151152153154155156157158159160…»
