工业自动化最新文章 喜讯！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资 近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家财务顾问。在当前全球经济放缓、市场需求下滑以及投资环境紧缩的背景下，华秋电子能够逆势获得资本青睐，充分证明了其在行业中的强劲竞争力和卓越的创新优势。 发表于：10/10/2024 英特尔确认ASML第二台High NA EUV光刻机完成安装 在近日举办的SPIE大会上，ASML新任CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）发表了精彩的开幕/主题演讲，重点介绍了High NA EUV光刻机。 很明显，High NA EUV光刻机不太可能像最初的EUV光刻机那样出现延迟。我们只能期待它相对快速地推出和采用，因为High NA EUV光刻机更像是EUV光刻机的“升级款”，而不是一个全新的产品。 傅恪礼谈到了组装扫描仪子组件的新方法，即在客户的现场组装，而不是在ASML组装后拆卸并再次在客户的现场组装设备。 这在处理相对简单的沉积和蚀刻工具以及类似的工具时已经实现结果，但对于高复杂度的光刻设备来说则是另一回事。但这将大大节省时间和成本。这将有助于加快High NA EUV光刻机的发展。 发表于：10/10/2024 国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统成功试飞 10 月 9 日消息，据中国电科 10 月 8 日消息，近日，中国电科 14 所雷达探测感知全国重点实验室无人智能团队创新研制国内最轻最小雷达光电一体化对地感知系统，实现首次实装挂飞。 发表于：10/9/2024 台积电应用350套H100取代4万CPU 美东时间10月8日周二在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”期间，英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：英伟达名为cuLitho 的计算光刻平台正在台积电投入生产，加速计算进一步大幅提升了计算光刻这一芯片制造基石步骤的速度，并降低能耗。 350套H100取代4万CPU！台积电应用英伟达平台，加速计算掀起半导体制造变革 发表于：10/9/2024 我国自主国产自动化制样设备通过验收 切割精度0.05毫米！我国自主国产自动化制样设备通过验收 发表于：10/9/2024 台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点 10月8日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点，AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。 台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。 目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。 目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计将于明年开始流片和制造。 Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能会在Fab 21生产。 发表于：10/9/2024 8月全球半导体销售额达531亿美元 美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。 半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。 发表于：10/8/2024 我国在硅光子集成领域取得里程碑式突破 据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急剧上升，这也意味着摩尔定律无法继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。 发表于：10/8/2024 富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料 富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料 发表于：10/8/2024 俄罗斯计划2030年实现70%半导体设备及材料的国产替代 投资25.4亿美元，俄罗斯计划2030年实现70%半导体设备及材料的国产替代 发表于：10/8/2024 三星3nm良率低下致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元 三星3nm良率低下，导致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元 发表于：10/8/2024 长电科技46.8亿元完成对晟碟半导体收购 长电科技46.8亿元完成对晟碟半导体收购 发表于：10/8/2024 CISSOID与南京航空航天大学合作建立联合电驱动实验室 比利时·蒙 - 圣吉贝尔和中国·南京 – 2024年9月23日 –为各行业提供所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，双方将携手建立联合电驱动实验室，共同研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配先进电机的电控系统，以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势，更好地满足工业、航空和新能源汽车应用的广泛需求。 发表于：9/30/2024 学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级 对通信系统的许多要求都超出了运算放大器的高频限制。在此类情况下，通常会使用分立式调谐放大器。分立式放大器通常使用LC（并联电感电容）谐振电路来代替集电极（或漏极）电阻器进行调谐。 发表于：9/30/2024 消息称台积电高管嘲讽OpenAI 7万亿美元造芯计划荒谬 消息称 OpenAI CEO 阿尔特曼遭台积电高管嘲讽：7 万亿美元造芯计划太荒谬了 发表于：9/30/2024 «…154155156157158159160161162163…»
