工业自动化最新文章

贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书

　　2024年11月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™ 贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未来的供电：兼顾效率与稳健性的先进电源解决方案）这本电子书中，ADI和贸泽的主题专家对电源系统中的重要组件、架构和应用进行了深入分析。

发表于：2024/11/18

TrendForce研报预计2025年DRAM 价格将下跌

TrendForce：需求展望疲弱、库存和供给上升，预计 2025 年 DRAM 价格将下跌

发表于：2024/11/18

中国信通院牵头制定的 8 项大模型标准发布

填补空白：中国信通院牵头制定的 8 项大模型标准发布，覆盖汽车、家居、通信等

发表于：2024/11/18

兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU

　　中国北京（2024年11月13日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。

发表于：2024/11/18

兆易创新MCU新品重磅揭幕

　　中国北京（2024年11月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在工业及数字能源领域的持续关注与坚定承诺，也体现出公司与行业伙伴之间紧密的合作关系和坚实的市场基础。

发表于：2024/11/18

兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片

　　中国北京（2024年11月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。

发表于：2024/11/18

射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统

　　为了在无线通信系统中实现更高的数据速率以及在雷达中使用更窄的脉冲来解析近距离目标，对测试和测量仪器的性能和带宽提出了更高的要求。高带宽示波器和射频数字转换器等射频 （RF） 测试和测量仪器可使用射频采样模数转换器 （ADC），对从直流到数千兆赫的信号同时进行数字化。

发表于：2024/11/17

美国芯片法案最大一笔补助 台积电66亿美元补助到手

美国《芯片法》最大一笔补助，台积电 66 亿美元补助到手

发表于：2024/11/17

Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品

　　2024年11月8日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经济性。

发表于：2024/11/17

e络盟携手Flexxon，拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络

　　中国上海，2024 年 11月8日 —安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 近日宣布与全球领先的工业NAND闪存存储和硬件安全解决方案供应商 Flexxon 建立新的合作伙伴关系。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且非常可靠。

发表于：2024/11/17

日本首台ASML EUV光刻机下月进驻Rapidus晶圆厂

11 月 15 日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业 Rapidus 购入的第一台 ASML EUV 光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台 EUV 光刻设备。

发表于：2024/11/15

消息称内存原厂考虑HBM4采用无助焊剂键合

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的主流键合技术。 更多的 DRAM Die 层数意味着 HBM4 16Hi 需要进一步地压缩层间间隙，以保证整体堆栈高度维持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制内。

发表于：2024/11/15

中国首台准环对称仿星器测试平台取得重大突破

11 月 15 日消息，西南交通大学昨日（11 月 14 日）发布博文，宣布中国首台准环对称仿星器测试平台（CFQS-T）取得重大阶段性成果，在国际上首次利用三维模块化线圈获得超高精度的“准环向对称磁场位形”，让我国成为继美国和德国之后又一掌握“三维非平面模块化线圈”高精度制造工艺的国家。

发表于：2024/11/15

ASML预计2030年营收最高将达600亿欧元

11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力将EUV技术推向更高水平，并扩展广泛适用的全景光刻产品组合，使 ASML 能够充分参与和抓住人工智能机遇，从而实现显著的营收和盈利增长。” 鉴于半导体在多种社会宏观趋势中的关键推动作用，该行业的长期发展前景依然乐观。 除了多个重要终端市场的增长潜力外，得益于人工智能可能成为推动社会生产力和创新的下一个重大驱动力，ASML 认为，人工智能的崛起为半导体行业带来了显著机遇。

发表于：2024/11/15

英伟达明年将推Jetson Thor 算机

11 月 14 日消息，华尔街日报今天（11 月 14 日）发布博文，报道称英伟达计划面向人形机器人市场，于 2025 年推出 Jetson Thor 计算机，在快速增长的机器人行业中占据一席之地。 注：Jetson Thor 计算机隶属于英伟达 Jetson 紧凑型计算机平台，该平台专为 AI 应用设计，而 Thor 型号专注于机器人技术。 英伟达并不直接参与机器人制造，类似于谷歌向手机制造商提供安卓平台，将其定位为技术供应商。 公司副总裁 Deepu Talla 表示，英伟达的目标是服务“数十万”家机器人制造商，形成一个分散的市场环境。

发表于：2024/11/15