工业自动化最新文章 莱迪思半导体正在考虑收购英特尔旗下Altera 11 月 23 日消息，相关报道援引知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的 Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州 Hillsboro 的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。据悉，包括 Francis Partners、贝恩资本和 Silver Lake Management 在内的收购公司也在考虑提议投资 Altera。鉴于莱迪思的规模相对较小，其获得 Altera 控制权可能很难。英特尔 2015 年花了大约 170 亿美元收购 Altera，而莱迪思的市值仅为 74.8 亿美元。Altera 的多用途芯片主要应用在电信网络中。 发表于：2024/11/25 AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 发表于：2024/11/25 AMD有望用上全新芯片堆叠技术 11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 发表于：2024/11/25 紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 发表于：2024/11/25 台积电宣布2nm已准备就绪 11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。 发表于：2024/11/25 索尼推出2500万像素图像传感器IMX925 索尼推出2500万像素图像传感器IMX925，将工业成像性能提高四倍 发表于：2024/11/25 美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目 美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目 发表于：2024/11/25 台积电宣布A16工艺将于2026年量产 台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布，该公司有望在2026年底量产其A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN），可实现增强的供电，将所有电源通过芯片背面传输，并提高晶体管密度。但是，虽然BSPDN解决了一些问题，但它也带来了其他挑战，因此需要额外的设计工作。 发表于：2024/11/25 新型IsoVu隔离电流探头：为电流测量带来全新维度 示波器测量电流的常见方法包括使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时，优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要破坏原有电路，因此用于测量在电线或测试回路中流动的电流也很方便。然而，磁探头存在一些固有的局限性。在本文中，作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性，并探讨 IsoVuTM隔离电流探头特别适用的两种应用。 发表于：2024/11/22 传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充 11月21日消息，据台媒报道，由于担忧特朗普重新执掌白宫后所带来的半导体政策的不确定性，因此近期业界传出消息称，晶圆代工龙头台积电已通知海内外半导体设备供应商，2026年设备需求及交机计划暂缓，再等候后续安排。 发表于：2024/11/22 美的宣布将获得东芝电梯中国控股权 11 月 21 日消息，美的集团股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的楼宇科技有限公司与东芝电梯株式会社（简称“东芝电梯”）签署了股权认购协议，将收购股份并加入东芝电梯与其士国际集团有限公司在中国的电梯合资公司（东芝电梯（中国）有限公司及东芝电梯（沈阳）有限公司，统称为“东芝电梯中国”）。 交易完成后，美的将获得东芝电梯中国控股权。本次交易将遵循中国的常规监管程序，包括完成反垄断审查，预计交易将在 2024 年第四季度完成。 发表于：2024/11/22 SpaceX获FAA每年进行最多25次星舰发射任务批准 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星舰试飞后，联邦航空管理局（FAA）发布了关于其在得克萨斯州南部星际基地的行动审批草案。 在这份所谓的“环境评估”草案中，FAA 表示将允许 SpaceX 将其星舰发射次数从目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年发射目标。 此外，FAA 还批准 SpaceX 继续增加超重型助推器级和星舰上面级的尺寸和功率。 发表于：2024/11/22 消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能 11 月 21 日消息，据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封装能力，以保持技术领先并缩小与 SK Hynix 的差距。 发表于：2024/11/22 福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人 福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人 发表于：2024/11/22 传NAND Flash大厂铠侠将于12月中旬上市 11月21日消息，据日经新闻、路透社等外媒报道，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）预计将在今年12月中旬在日本IPO上市，市值预估为7,500亿日元，将远低于原先设定的1.5万亿日元目标。 发表于：2024/11/22 <…164165166167168169170171172173…>
